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丰宾电子:勇于肩负电容器制造国产化使命
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丰宾电子:勇于肩负电容器制造国产化使命

2021-05-14 16:07:07 来源:半导体器件应用网 作者:厉丹 点击:1865

【哔哥哔特导读】4月14日-16日期间,丰宾电子作为参展商亮相慕尼黑上海电子展。

丰宾电子(深圳)有限公司(简称:丰宾电子)创立于1993年,是一家专注于电容研究与开发的国家高新技术企业,是国内最具规模且技术成熟的电解电容器生产厂家之一。

4月14日-16日,丰宾电子作为参展商亮相慕尼黑上海电子展。期间,丰宾电子研发副总裁杨振毅接受了半导体器件应用网记者采访。

丰宾电子:勇于肩负电容器制造国产化使命

展会亮点突出,未来新品将推

此次展会,丰宾电子主推搭配 CPU的叠层铝电容和MCU的对地电容两大系列产品。由于搭配CPU需要满足高容低阻、纹波电流的低倍化和小型化等要求,5G芯片集成产品因此诞生;而MCU作为主动元件,其效能和稳定度是影响电源好坏的关键性因素,目前市面上已经出现125V或150V的电源需求。丰宾电子已经把半固态产品工作电压延伸至250V,其具有高纹波电流低阻抗,可应用于车载震动的严苛环境,以符合更多的相关应用。

截至2020年,丰宾电子的叠层铝电容已经实现330uF,今后两年将推出470uF和560uF产品;同时随着CPU运动速率增加以及对滤波能力要求越来越强,明年会搭配笔电CPU和显卡GPU推出更高容量和纹波电流的产品。

5G与AIoT技术应用,是机遇更是挑战

2020年,随着全球疫情蔓延以及国际关系的变动,全球芯片缺货、涨价成为半导体行业的主旋律。由于公司产品从大颗的工业用电源,到由小颗晶片集成的电脑,所涉及的产品线布局较广,丰宾电子受其震荡的影响比较小。

杨振毅告诉记者:“公司整体运营还在高速成长。因为去年上半年受疫情影响,很多客户不敢囤货。直到去年第三季度极端的情况之下,国外新冠疫情蔓延,大量订单涌入国内,我们也预测到了需要储备的极端材料,从而为企业提供了极大的动能,今年第一季业绩增长速度是有史以来最高的。”

目前产业链下游客户会给电容器制造厂商不同的固定模组,希望配合设计出不一样的容量和电压,让其模组最佳化。对制造商来说,目前车载电子和5G领域最大挑战是能否跟上研发步伐,搭上客户的开发规格,适时地提供产品等。“这对我们来说,既是机遇,也是挑战。”杨振毅表示。

另外,对于电容器制造商而言,AIoT技术的应用实际上是在考验一家公司的技术积累,是公司核心竞争力的试金石。由于电容器属于导线式结构,没有其他技术的结构,即使100年后,材料依然不会变,而变的只是应用。一个专业的制造商必须在很短的时间内与材料商能够配套,与材料商客户共同成长,设计出符合客户需求的产品,使搭配它的模组规格更小型化,发热更低,散热效能更好,寿命更长,可靠度更高的产品。

材料是电容器制造厂商最大瓶颈

实际上,专业的电容器制造厂商势必会遇到材料上的瓶颈。据悉,丰宾电子目前与全世界最好的材料商合作,同时也会联合大专院校,结合院校的人才优势和先进的检测仪器和厂商实务经验优势。此外,丰宾电子也积极响应政府的产学研合作,攻克产学研项目中遇到的技术、材料和工艺问题,把材料精准定位到企业的应用,开发出符合整个国家战略需求的电容器。

“很多供应商可能会做相关的材料研究,但是他们没有定向性应用在电容器的某些产业,所以他们的电容材料的失效模式、工艺参数等不知道如何调整。因此,建议由两方面合作,对接工程技术,把失效模式和产品特性与材料供应商进行讨论、改善,达到电容器应用的产品或产业。响应政府在十四五规划中提出的需求,我们也开始配合学术单位进行产学研合作,想办法攻克卡脖子的材料,形成中国自主的材料和技术,让我们在车载电子、5G领域能够有更好的元器件,让产业更顺利。这也是我们的使命感。”杨振毅说。

他还告诉记者:“材料的进步带动了整个科技的进步,但是工程师不能停止学习。车载电子、5G等应用爆发,使得大部分厂商拿出十八般武艺,尽量秀出自己最好的一面,同时每个工程师和采购又能找出最合适的产品和材料。另外,我也在展会中发现大家学习探究新知,找寻未来新产品的动力,看到了源源不绝的朝气。”

丰宾电子已在电容器行业深耕多年,在特高压领域电解电容、新材料领域电解电容的着重研发,为客户提供了优质产品。作为一家专业的铝电解电容器的制造厂商,丰宾电子未来将迈向高容小型化、低阻高温波电流的步伐,着力于推动电容器逐步实现国产化。

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