作为贴片电感的一种，Power Bead大电流型电感适用于表面贴装，适合于回流焊，可应用于主板、服务器、基站等大电流设备需求场景，其承受通流能力大。

近年来，我国云计算产业迅速发展，传统企业上云是数据中心业务增长的动因之一。云计算数据中心建设由此迎来良好发展机遇，市场规模达到925亿元，云计算厂商敏锐地感受到新基建带来的机遇，陆续宣布加码投入数据中心建设。中国信息通信研究院发布《2020年云计算发展白皮书》初步估算数据显示，2020年中国云计算市场规模约为1782亿元。据测算，云计算业务在IDC业务中占比27.5%，而IDC又是服务器需求最大的市场之一。

另外，截至2020年底，我国已建成全球最大5G网络，累计建成5G基站71.8万个。

在基站建设潮、服务器市场需求旺盛的情况下，作为传统磁性元件品类，Power Bead电感仍表现出较强的市场活力。

铭普光磁是国内Power Bead电感研发生产的重点厂商之一，该公司一位高级研发工程师说，基站建设厂商、服务器厂商采购此类电感时，主要考虑其通流与转换效率。

从生产工艺上，铭普光磁Power Bead电感从磁芯装配、铜端子装配、点胶、盖板、烘烤、检测和包装等全流程，均采用自动化生产工序，产品品质稳定。据悉，目前铭普光磁已有二十多条Power Bead电感自动化生产线，前后投入设备五百多台，月产能达20kk，产品已广泛应用于海内外多家知名厂商。

目前铭普光磁已有多个系列的Power Bead电感产品可供下游需求厂商选型，厂商可根据设计模组给电感的预留空间大小、所需电感量等不同指标，选择合适的PB电感型号。

据介绍，其系列Power Bead电感拥有超低直流电阻、大电流、高饱和产品特性，电感量范围0.047uH--0.80uH，电流最高可达120A，工作温度最高可达155℃。他们还可提供2相或多相的交错并联耦合电感设计方案，架空结构方案，为客户提供定制设计方案。

记者查阅铭普光磁相关资料获悉，目前铭普光磁在Power Bead电感方面已有MHB0705SG SERIES、MHB1010SG SERIES等十余个产品型号，产品尺寸覆盖范围为7*7--20*20mm。