Susquehanna Financial Group(SIG)6月22日公布的研究显示，5月份芯片IC交货期进一步增加至18周，电池管理IC延迟时间更为比较严重，但是微处理器(MCU)、模拟IC等供给状况已经改善。

SIG科学研究表明，5月总体芯片IC交货期(即购买半导体IC与交货的时间差距)为18周，较4月提升7天，表明生产制造难以跟上需求。这是2017年SIG逐渐跟踪至今最长的交货时间，比2018年的高峰期多逾一个月。

全部IC中又以电池管理IC断货最严重，该类IC是控制工业机械设备到手机电流的重要半导体IC材料，也是半导体IC材料交货期增长的根本原因。电池管理IC交货时间长达25.6周，较4月多接近两个星期。

SIG投资分析师Chris Rolland表明：“这数据信息显半导体材料芯片IC紧缺，由于大部分重要IC，如电池管理、分立器件、模拟IC、被动元件都发生交货期延长状况。”

销售市场关注交货期以寻找需求趋势的线索，另一方面，客户端则很有可能会因为忧虑断货而超量或反复提交订单，半导体业很有可能迈向供大于求。Rolland表明，他担心依靠有关元器件的智能终端要求不够。

虽然博通、恩智浦、德仪与意法半导体等公司总体交货期延长，但一些行业正逐渐追上需求。Rolland表明，运用普遍的微处理器(MCU)交货期减少一个多礼拜，而模拟IC交货期延长的速度已经变缓。

但是，用以太阳能板等运用的光电元器件获得变得更加艰难。除此之外，汇报中列举的大部分无法紧跟订单的IC生产商，都以汽车行业为主要客户，表明汽车行业仍未摆脱紧缺的险境。

遭受芯片IC紧缺的连累，汽车行业生产制造艰难预估损害恐超出1000亿美金，很多电子器件生产商，包含iPhone等知名企业也无法满足全部需求。

殊不知，IC生产商高层住宅如博通执行长陈福阳(HockTan)等人则警示，不必过度解读交货期增加的高峰期，她们觉得，增加交货期证实顾客对半导体业的掌握水平高些，且想要向生产商签署没法撤销的长期性供货协议书。