广告
广告
MCU厂商动态 尽力予灯控足够产能
您的位置 资讯中心 > 活动报道 > 正文

MCU厂商动态 尽力予灯控足够产能

2021-07-09 16:52:51 来源:半导体器件应用网 作者:回声 点击:4466

【哔哥哔特导读】2021年6月18号,第39届AIoT&智能照明与驱动技术创新研讨会圆满落下帷幕。笙泉科技股份有限公司(简称:笙泉科技)作为演讲企业和展示企业参加了本次研讨会,为观众提供了具有参考价值的行业信息和丰富的产品种类。

2021年6月18号,第39届AIoT&智能照明与驱动技术创新研讨会圆满落下帷幕。笙泉科技股份有限公司(简称:笙泉科技)作为演讲企业和展示企业参加了本次研讨会,为观众提供了具有参考价值的行业信息和丰富的产品种类。

在本次研讨会上,笙泉科技项目经理姚子扬以《智能灯控在MCU中的应用》为演讲主题,介绍了MCU芯片在智能灯控中的应用场景以及笙泉C51/M0产品特色,并分享了笙泉科技对产业未来看法及其布局,如IoT传感器产业布局、BLE 灯控等产业布局、电源产业布局。

笙泉科技姚子扬

姚子扬认为:“智能照明的最大挑战在于IoT 灯控的落实,IoT是智能灯控的关键, 透过手机或音箱来控光是趋势。BLE Mesh或是ZigBee都是主流方案,其运算量与内存容量都跟节点呈正相关, 算法也相当重要,需要在现有通讯条件中创造无延迟的系统。”在此背景之下,笙泉科技推出了最新的8051架构6D系列MCU芯片以及Cortex-M0架构的MG32F02A系列MCU芯片,并展示了独家的高速144M PWM时钟源技术、可微调频率的追频函数、可硬件捕获占空比的Duty Capture、驱动8080接口LCD的EMB以及可支持外设到外设传输类型的DMA功能的特色产品,此外,笙泉科技还展示了硬件控制ARGB灯珠的技术以及图形化界面,免手敲代码初始化MCU芯片的Keil Wizard。据悉,目前笙泉已布局BLE MCU的开发. 之后会评估其他RF 组件来搭配发展。

笙泉科技主要从事MCU芯的研发、设计以及销售。而在芯片缺货涨价的背景之下,MCU成为了半导体产业链最靓的仔。今年是MCU相当混乱的一年, MCU芯片从芯片晶圆厂到芯片封装产都出现产能问题。 对此,姚子扬表示:“已跟几家晶圆厂伙伴谈好策略联盟,尽最大努力予灯控客户相对足够的产能。”针对MCU产品成本的控制,姚子扬也分享了笙泉科技的经验:“锁定特定产品线与封装, 策略伙伴谈定MCU产能, 提早下单来减低MCU成本增长。我们的生管相当有经验, 后段会利用封装特性做排程, 以确保MCU最佳的产能利用率。”

从去年照明的整个行业来看,外销旺盛而内销疲软。姚子扬对此回应:“国外智能灯控发展得比较早,公司近几年也在积极发展海外客户。同时,公司也在开始接触更多的LED灯控厂商,希望有更多的机会。”

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
MCU 芯片
  • 电机交流会展商名单公示!

    电机交流会展商名单公示!

    涵盖主控MCU、功率器件、电源管理IC、方案商、存储控制芯片、测试设备、IPM、传感器以及被动元器件领域,快来看看有没有你的潜在客户吧!

  • 新入围企业翻倍 芯片电感助力磁性元件破卷

    新入围企业翻倍 芯片电感助力磁性元件破卷

    2023年,新能源整个产业也加入了价格战的厮杀,日益激烈的竞争,让越来越多的企业开始将目光投向技术,希望以技术破局过渡内卷的行业现状,本届优霸杯入围企业数量相比往届大幅增加,就是这一现象的最直接反馈,新入围企业又有哪些“科技与狠活”呢?

  • 产品榜 | 2023行业内从芯片到应用终端都出了什么新品?

    产品榜 | 2023行业内从芯片到应用终端都出了什么新品?

    在2023物联之星中国物联网行业创新产品榜上,一众来自物联网各行各业的企业携其最新产品亮相本届活动,包括感知层的RFID、传感器、视频感知、定位等产品;传输层的各类通信技术相关产品;平台层的云计算、大数据、人工智能、机器人等相关产品;应用层的To B、To C智能终端等。

  • IOTE2024国际物联网展·上海站邀请函

    IOTE2024国际物联网展·上海站邀请函

    IOTE2024国际物联网展·上海站,专注于物联网产业上下游技术及应用解决方案展示, 完整从底层芯片、传感器、通信模组,到物联网平台、行业应用、服务等,涉及的产品链全、应用领域广。

  • 11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布!芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官!

    11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布!芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官!

    2023年10月30日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕!

  • 首批嘉宾阵容揭晓!IC精英齐聚深圳

    首批嘉宾阵容揭晓!IC精英齐聚深圳

    由行业领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”将于2023年10月30日-11月1日在深圳国际会展中心1号馆盛大启幕。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任