IC芯片测封就是封装测试，把圆晶上的电源芯片切割，运用封裝把电源芯片封装在中间，接着用脚位作为电源芯片与外界的插口，并达到标准在出厂前的检测。

谷易电子器件IC芯片检测应用多种方法，检测出不合格电源芯片试品，重要可分成两个阶段：一个是进入封裝前的圆晶检测;二是封裝后的IC芯片品质检验。目前在封裝阶段也导进了视觉检测。

晶体管并不是安裝上去的，芯片生产制造事实上可分成砂子-圆晶，圆晶-电源芯片这些的流程，而在芯片生产制造前，IC方案设计要方案设计好电源芯片，接着交给晶圆代工厂。

而以上这一些高提升空间、高利润率的电源芯片应用，生产量与显示系统IC芯片规定相对高度重叠，必定会挤兑到晶圆代工和测封厂对于显示系统IC芯片的供应生产产能。

电池管理IC芯片关键依靠8寸圆晶产能，而8寸圆晶产能是这轮生产量急缺的高发区，再加上车辆电源芯片急缺部分芯片加工优先选择给予车截电源芯片，本就产能急缺的8寸圆晶生产量更为是始料不及。目前看来，无论是圆晶生产量、测封或者原材料都处在急缺涨价的情况。

在这其中，很重要的要素是，世界各地政府机构干涉车配芯片生产加工排程，扩大了这挤兑效应。那么在半导体器件圆晶产能需求量很高，再加上车配芯片吃紧下，则导致后半部测封产能塞爆。IC芯片方案设计商家务必根据涨价或签定长约方法确保测封产能。

在要求端这方面，2020年初新冠肺炎疫情的爆发所演化的居家办公、网上上课等发展趋向促进了电脑台式机、笔记本电脑、平板及游戏机等伺服控制器的要求提升。由于消費电子设备(尤其是5G智能机在在2021年的的需求量)、车辆电子设备和工业化生产市场销售智能终端要求充足，相匹配的电池管理电源芯片、照相机ccd图像感应器电源芯片、指纹识别认证电源芯片、显示设备IC芯片和射频芯片等重要行业的规定也在增涨。这一些都促进半导体业变成了肺炎疫情下的受惠者，可是这也因而导致了目前半导体器件中上游生产量吃紧的情况。从晶圆代工上涨代工生产费逐渐，再到后半部测封厂跟踪价格上涨，目前涨价效应不断扩大，如文章开头所谈及，在近期已蔓延至储存器全产业链。

受肺炎疫情影响到，2020年初绝大部分电源芯片供应商降低生产量或停产整顿制造厂，再加上对汽车交易市场的预测分析剖析偏消沉，作为以订单信息情况来总体规划生产量的半导体器件生产商，在没有收到充裕订单信息的情况下，也积极降低了生产量。随着中国疫情逐渐遭到控制，新能源汽车市场销售也得到显著修复，车企生产量提升也促进了电源芯片需求量的提升，与供应侧产生「失衡」。2020年10月底，日本国声频IC芯片龙头企业旭化成唯一的圆晶制造厂着火，82小时未消灭，导致一部分IC芯片飞涨22倍。十一月，意法半导体三个帮会的职工，在分别制造厂举行了出故障，强烈谴责工作量过多饱和，以至于VX电源芯片比较严重急缺，区域代理也借机涨价。除此之外，欧洲西部极端的气温，也造成运输物流不畅、原材料供应出现了问题，影响到电源芯片制造商补货。