广告
广告
猝不及防!台积电一涨再涨!最高涨幅达20%
您的位置 资讯中心 > 独家报道 > 正文

猝不及防!台积电一涨再涨!最高涨幅达20%

2021-08-25 17:12:45 来源:半导体器件应用网 作者:半道题 点击:2332

8月25日消息,据台湾经济日报报道,由于晶圆代工产能持续供不应求,日前,晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户,将扩大晶圆代工费用调涨范围,第四季起全线调涨。其中,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%。此举也将有助于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。对此传闻,台积电表示,不评论价格动向。

台积电

近几月行业涨价迹象

自去年下半年以来,由于芯片需求旺盛,全球晶圆代工产能持续紧缺,供不应求。实际上,从产业界信息来看,晶圆代工涨价并不是台积电一家。据记者之前统计,三星电子、台积电、联电、新塘科技、美信、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格。

涨价

今年7月,台积电曾表示,从本季度开始,其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解, 但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。

而本月内,台积电已经被爆出多起大规模涨价。8月6日。有知情人士向媒体透露消息称,台积电已在8月初开始通知客户,12英寸晶圆投片报价将从即日起调涨15-20%。

据悉,由于晶圆代工所需材料持续上涨,导致台积电决议调涨报价,在调涨晶圆代工报价后,毛利率将有望从第三季度的50%开始提升,2022年逐季回升至 53%。

芯荒机遇之下 顺势而为

业界人士透露,台积电身为业界龙头,今年仅取消价格折让,并在年初调整特定高压制程、占比极少的代工费用,自身有着进一步的意图。去年以来,芯片全球范围内产能紧缺,芯片设计厂纷纷抢占产能,晶圆价格也持续上涨。作为全球最大的晶圆代工龙头,市场占有率常年超过50%,在此次全球芯片荒中,台积电赚得盆满钵满。

DigiTimes研报数据显示,台积电的主要客户依次为苹果、AMD、联发科、高通,苹果贡献超过20%的营收,AMD在华为被禁后晋升为第二大客户。另一方面,根据 Refinitiv Eikon 截至8月18日上午的数据,台积电在亚洲公司中以超过 5380 亿美元的市值位居榜首。腾讯以超过 5360 亿美元的市值位居第二。能够取得如此亮眼的成绩,首要原因当然是台积电超强的晶圆代工技术实力及其市场占有率。此外,最近中国政府一系列反垄断措施,对中国大陆的腾讯等互联网头部企业影响较大,客观上帮助了台积电。

前景浅析

从目前业界消息来看,全球晶圆代工产能短缺将持续到2022年,芯荒在一段时间内仍将持续。倘若疫情控制有方,初步预估在明年下半年时,成熟工艺的价格有望出现下跌。目前来看,拥有先进制程的企业仍在价格市场中占据一定主动权和话语权。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
台积电 晶圆 晶圆代工
  • 高塔半导体正式回应停工一事

    高塔半导体正式回应停工一事

    高塔半导体就工厂停工三周一事回应,公司将按计划履行晶圆交付承诺。

  • 800V平台多合一驱动控制器对磁元件的要求

    800V平台多合一驱动控制器对磁元件的要求

    当前SiC单管器件价格已经比较亲民,在多合一电机驱动控制器已逐步具备商用价值,如OBC、DCDC等对晶圆面积要求不高的场景已逐步批量上车,对磁元件而言,将提出哪些新的要求?面临哪些技术难点?磁元件企业是否已经做好准备?

  • 800V与SiC 电机驱动多合一趋势下磁元件有何难点

    800V与SiC 电机驱动多合一趋势下磁元件有何难点

    当前SiC单管器件价格已经比较亲民,在OBC、DCDC等对晶圆面积要求不高的场景已逐步具备商用价值,对磁元件而言,将面临哪些技术难点?是否已经做好准备?

  • 2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

    2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

    近日,2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位,前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单,晶合集成则跌出榜外。

  • 摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

    摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

    2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。

  • 摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

    摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

    2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任