IDC发布的2008年第三季度手机市场报告称，由于经济低迷，今年第三季度全球手机市场同比增长只有3.2%，大多数手机供应商的出货量和利润低迷，而往年的第三季度一般都会取得20%的同比增长。而经济低迷和消费力下降将会加大2009年手机市场的竞争以及拉低手机的平均价格。  

    日前，英飞凌科技的手机平台市场部副总裁Horst Pratsch，就未来手机市场趋势和英飞凌手机芯片进行了探讨。他指出，未来手机市场将会向低端(ULC)和高端(智能手机)两头发展，而功能手机市场将会出现萎缩。其中，随着ULC平台集成度的提高，越来越多地切入到基本多媒体手机市场，以及各大手机供应商的产品组合更多地转向低价格手机，ULC手机有望在未来几年保持健康增长。  
     
    据Horst Pratsch介绍，英飞凌的基带芯片市场份额在2006-2007年增长迅猛，达市场增长率的15倍；2007年，英飞凌在全球单芯片基带市场的份额达35%。因此，在年度的GSMA移动通信大会上，英飞凌同时发布其新一代ULC手机产品?D?DX-GOLD102单芯片和XMM1028平台，以进一步迎合未来市场需求。  

    相对于英飞凌现有的单芯片平台解决方案，X-GOLD102芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的整体BOM成本。Horst Pratsch表示，该单芯片通过了一系列改进帮助设计降低成本，比如其集成了2.5Mbit PSRAM，设计时外部只需外挂小容量的NOR就可支持基本多媒体手机应用；集成的充电器芯片也使其可直接支持USB充电。X-GOLD102成为支持MP3功能的XMM1020(ULC2+)平台解决方案的一部份，其使XMM1020降低了手机设计成本的同时也缩短了开发和上市的时间。  

    而全新的XMM1028参考平台则包含集成了PMU、射频和两个SIM卡接口的单基带芯片X-GOLD102DS，该单芯片使双SIM卡设计无需采用备用调制解调器或复杂的机械开关，无需转换SIM卡即可同时享受两个GSM网络运营商提供的服务。Horst Pratsch指出：双SIM卡应用将会在像中国这样大疆域的国家得到广泛应用，因为这可以减少地区之间的漫游的通信资费，以及为工作、生活带来方便。  

    据称，2008年英飞凌的2G/3G基带芯片市场份额也将获得显著增长。除了ULC单芯片，英飞凌也提供EDGE单芯片和3G手机平台。其A-GOLDRadio系列单芯片目前正在开发过程，它采用ARM11内核，支持GSM/GPRS/EDGE和摄像头功能。而其3G平台已为三星、松下、LG等手机供应商所采用。  

    此外，Horst Pratsch相信越来越多的人会使用手机作为互联网接入终端，手机甚至可以为消费者带来如PC般的体验。目前，AT&T/Cingular、Orange、O2、NWID和NTT DoCoMo等运营商也已通过(或正在)对英飞凌HSDPA 7.2和WEDGE平台进行确认和测试。尽管有些运营商将手机视频作为推广的概念，但他并不看好HSPA在手机中的应用，因为正如今日的家庭接入应用，绝大部分使用下行数据传输，上行数据应用依然极少。而对于手机单芯片和分立方案，他认为就成熟的标准应用而言，单芯片方案可以降低成本、功耗和简化设计，而分立的RF、基带和AP将会为日益更新的高端智能手机带来更大的灵活性。