近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。

据报道，2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解，保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约，而且客户不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单，因只要削减订单量，产能很快会被其他客户取代。目前来看，上述晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没签订长约，价格涨幅还会更高。

从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰，引起市场疑虑，但现阶段，8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然极其紧张。合晶科技、联电已经再度发起涨价讯息。

8寸硅晶圆极缺，合晶科技再涨10%-20%

半导体硅晶圆产能供不应求，8寸硅晶圆市场供给吃紧状况比12寸硅晶圆更为严重，合晶科技明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。

据悉，合晶科技主要以现货市场为主，因需求太强，客户有意确保产能，因此纷纷洽签长约，预期明年长约比重将由目前的近15%拉升至20%左右，长约绑定期间约三至五年。法人指出，合晶科技在上游晶圆代工厂及整合元件厂(IDM)产能全线满载并积极扩建新产能下，推升硅晶圆出货畅旺，12寸硅晶圆开始贡献营收，预估营运将维持成长到明年。

联电明年8寸晶圆再涨5%，12寸晶圆再涨5%-10%

近期，晶圆代工厂联电通知客户明年3月1日起全面调涨代工价格，传出8寸晶圆涨价5%，12寸晶圆涨幅5%到10%。2022年未至，联电已罕见调涨2次价格，可见产能需求仍相当紧俏。预计世界先进、力积电等晶圆代工厂也将同样会进行调涨。

据悉，联电从2022年1月起调涨联发科、联咏、群联等主要长约客户价格。此前，台积电8月底对客户宣布成熟制程涨价达2成，7nm以下的先进制程涨价约8%，2022年也延续此涨价策略。