一款手机少则由数十个，甚至需要上百个芯片才能赋予用户足够丰富的完整生态体验。

如今，头部手机品牌基本都已经进入了自研芯片的新赛道，OPPO 自然也不例外。

在2月24日举办的OPPO 新季新品发布会上，OPPO Find X5 成为首款搭载 OPPO 马里亚纳 X 自研芯片的机型。

其实这也不是我们第一次看到手机厂商的自研芯片了，此前的vivo V1和小米P1分别在影像和充电方面，对自家旗舰产品带来了极大的提升。

相信很多人都会有一个问题，为什么终端厂商都在搞自研芯片，各家自研做得如何了?

手机影像发展已经全面进入了计算影像时代。即使通用芯片解决方案中的高通和联发科能够带来纸面上赶超苹果的算力，但都无法满足厂商自己的影像和算力需求了。

因为通用芯片厂商并不了解手机厂商真正的需求，加上手机更新换代速度加快，一些手机厂商开始自寻出路。

OPPO走自研NPU的路，通过超高算力解决通用芯片算力不足的痛点。新发布的OPPO Find X5 采用了台积电6nm制程工艺打造，根据官方资料，通过超高算力能够支持4K AI 夜景视频。

vivo选择自研ISP，为AP分担处理任务，该方案在X70 Pro+影像上的表现有目共睹。

去年3月，小米发布了自家“澎湃C1”，按功能来看其实归属于ISP芯片，主要用于相机图像数据处理，比如增强对焦、曝光、白平衡等，用于辅助拍照效果。

从麒麟970开始，海思彻底证明了自身实力，到麒麟9000在性能上媲美顶尖厂商，华为持续领跑着国内手机厂商的芯片自研之路。

更早前，自研芯片较早苹果，通过自研芯片和计算的方式，无论在拍照还是视频拍摄都是业界天花板的存在。

在补齐芯片“拼图”后，手机厂商们才更像稳操手机影像赛道的下一阶段入场券。

自研芯片，某种程度也有连年存在的“芯片荒”因素，以及国际环境变化，打铁还需自身硬，拥有自研芯片是降低成本与提高抗风险能力的必要条件。

中国工程院倪光南曾经在回答一个记者询问为何要坚持自研芯片时表示，如果一个国家能够在不用自研芯片的情况下，便足以成为一个科技大国的话，那么这一国家就不必去追求任何核心技术，但中国不一样，中国在芯片这一块还有所欠缺，因此中国的科技企业不得不去进行芯片自研。

在电感器细分领域，与芯片厂商合作是他们梦寐以求的事情，因为，芯片商的方案配套决定了电感器厂商能否进入终端产品供应链。

顺络电子系国内电感器龙头企业，该公司副总裁李有云认为，电感器厂商若想在前沿热门领域有所建树，就需要与芯片厂商建立合作，联合开发，顺络电子经过多年的精心布局，在这方面已做了较好的表率。

同为电感器大厂的麦捷科技，通过参与主流芯片产品的早期设计，为客户量身定做一站式元器件解决方案。为了顺应主流芯片的发展潮流，提前掌握市场主动权，提高对下游市场的响应速度，他们与国内外知名的手机芯片开发企业建立了紧密的合作关系。

诚然，自研芯片这条路并不好走，有企业熬出成绩收获满满，并令很多国产配套厂商收益，也有企业重金投入潦草离场，正如OPPO的芯片名字马里亚纳，是海底深渊，但即便如此，这些企业还是前赴后继去踏足。