很多电子企业都离不开助焊剂，但在实际使用过程中经常会出现各种各样的质量问题，那我们如何判定产品质量的好坏是否和助焊剂相关呢?

《磁性元件与电源》杂志记者找到能熟悉这一情况的专家，为从业者详细解答。

凌统军，应用化学专业，一名从事助焊剂相关工作多年的研究员，本文将由他带领大家一探究竟。

对于助焊剂的组成仍未了解的，可扫码下方二维码在进新闻中心查看，有详细的讲解，在此便不再赘述。

助焊剂的组成少则7-8种材料，多则几十种材料，我们对每一种材料进行检查自然是不可能的，而且供应商也不大可能告诉需求厂商助焊剂的真正组成，了解以下关键参数，您可以很快对助焊剂的好坏有个较好的判定。

络酸银试纸测试：

如果助焊剂测试没有通过，一般会造成电子元器件逐步变色、氧化、发黑，产品投放市场使用一段时间后，会逐步出现INT等电性能不良，后段加工的锡点无法焊接，焊点氧化发黑、发绿、发黄，焊点发雾、变暗、无光泽，电子元器件的镀镍、镀锡、不锈钢、铁件等出现锈斑，连接器出现接触不良等现象。

铜镜铜板测试：

如果助焊剂测试没有通过，一般会造成慢性线路腐蚀，厂家产品使用一段时间后，会逐步出现线路断线的情况，自动机、波峰焊等设备严重腐蚀生锈，PCBA上的电子元器件面的铁壳开始生锈， 一般是6个月左右开始逐步出现，与上个助焊剂测试相似。

极限绝缘测试：

如果助焊剂测试没有通过，一般会造成间接性电性能不良(通俗讲，就是时好时坏)，绝缘阻抗的测试、高压测试、耐压测试、极限测试或天气潮湿的情况下，不良明显增多，很多时候会出现明明测试绝缘没有问题，但到了客户端测试又“NG”,总是反反复复，没完没了!

电漂移测试：

如果助焊剂测试没有通过，在一定的条件下，当爬电距离达到极限时，一般很容易造成高压直接击穿，使本身相邻不相通，或是不相邻不相通的两个线路，直接击穿造成炸机，而且是反反复复的出现，无论如何返工，均会出现炸机的情况。

……

看完以上相关的参数，是不是吓出一身冷汗呢?

原来助焊剂的选择还有这么多讲究，助焊剂的选择，往大了说，直接关系到电子元器件企业的生死存亡，好不容易生产出来的产品，价值几百万，甚至上千万，到了客户端反反复复出现以上的质量问题，导致退货，如果是腐蚀断线的话，就只能是全批量报废，这可是任何一个做企业家不原意看到也无法承受的。

很多企业把上锡饱满、连锡少，作为唯一的质量检验标准，这是大错特错，能真正通过以上测试的助焊剂，才是好助焊剂。

相信做为懂行的电子元器件工程师，看完上文关于助焊剂分析也许会知道，腐蚀性越强的助焊剂，越好上锡。但是您考虑过长时间强腐蚀下的PCBA线路腐蚀承受能力，和其它潜在产品质量风险吗?

如果以上方法还无法解决您的实际问题，或文章未涉及的其它异常问题，可致电本文受访人：东莞市军威化工科技有限公司助焊剂高级研究员——凌统军(13717337014微信同号)，他将免费为您分析测试，协助您成功解决问题为止，更多助焊剂技术文章发表，可在上文二维码网页新闻中心详细查看。