2023年1月6日上午，由英特尔公司（Intel Corp）和深圳连接器协会（SZCIA）联合主办的第五届高速线缆组件&连接器研讨会在线上成功举办。

本届研讨会，非常荣幸地邀请到了在电磁兼容、信号完整性和高速互连领域做出重要贡献的多位专家在线上进行技术分享。

叶晓宁博士，在会上做“ IEEE 370-2020：50 GHz频率的PCB板和相关互连组件的电气特性”的主题分享。

叶晓宁博士，于2001年加入位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔公司，目前是英特尔公司数据中心和人工智能集团的Principal工程师，专注高速互连的研发。他于1995年和1997年在清华大学获得电子工程学士和硕士学位，2000年在密苏里科技大学获得电子工程博士学位。

叶博士在IEEE和其他技术期刊上发表了100多篇技术论文。拥有16项专利和数项高速信号传输领域的专利申请。最近，他领导开发了关于互连特性的两个行业标准： IEEE 370-2020和IPC测试方法2.5.5.14。他于2017年至2020年担任IEEE EMC协会技术咨询委员会主席，并自2016年起担任IEEE电磁兼容性学报的副主编。他也是IEEE信号和功率完整性指导委员会成员。叶博士于2015年获得了IEEE EMC协会颁发的技术成就奖，并于2021年被评选为IEEE院士。

李祥博士，在会上做“高速电缆及连接器测试板设计介绍”主题分享。

李祥博士目前是英特尔公司数据中心和人工智能集团的Principal工程师，致力于内存和I/O高速互连的研发。他同时担任USB-IF工作组主席和JEDEC委员会主席，主持多款高速线束和连接器的标准指定。

Luxshare-ICT林世东副总监，在会上做“USB4线缆和连接器合规性测试夹具设计”的主题分享。

林世东先生是Luxshare-ICT公司的副总监，该公司是互联技术创新的领导者。他为消费性和商业应用领域的高速I/O连接器上提供最新的信号完整性测试治具。林先生在公司线束和连接器新产品设计和开发上担任领导角色，在测试工装夹具供应商合作，以及硬件合规性测试中心中担任重要角色。

王凯博士，在会上做“高速电缆/连接器测量”主题分享。

王凯博士是一名俄勒冈州英特尔公司的信号完整性工程师，专注于人工智能和GPU系统的信号完整性，高频互连建模和测量。最近主持浸没冷却系统信号完整性的数据分析、设计和验证。

（观众线上实时提问）

会议进行过程中，与会的连接器工程师们踊跃参与提问。

（深连协在会前搜集了数十个技术问题）

为尽可能地帮助连接器工程师们解决工作中碰到的实际问题，本届会议召开前，深连协进行了连接器行业调研，收集了关于高速连接器测试、夹具设计的数十个问题。在会议的最后一个环节，四位演讲嘉宾针对收集的问题，全部进行了解答。

测试是连接器产品研发中的非常重要的一环。而测试夹具设计不良、去嵌入验证缺乏、S参数低质是常见的行业问题，这些都会影响到电子印刷电路板、高互连产品的测试数据。据悉，有关互连特性的行业标准IEEE 370（2020），能够对上述问题起到规范以及指导的作用。

第五届高速线缆组件&连接器研讨会为行业提供了一场关于连接器、线束产品测试的技术交流盛宴，期待未来Intel和深连协举办更多的高质量技术交流活动！