广告
广告
高通明年将推出TD-SCDMA芯片 看好中国3G
您的位置 资讯中心 > 产业新闻 > 正文

高通明年将推出TD-SCDMA芯片 看好中国3G

2009-11-18 09:46:57 来源:赛迪网 点击:534

    11月18日消息,高通首席执行官保罗·雅各布今天表示,该公司明年将推出支持中国具有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的芯片,扩大在中国3G市场的存在,并关注海外并购机遇。

    据国外媒体报道称,雅各布表示,他预计在截至2013年底的未来数年中,高通中国业务增速最高,“我们认为最大的机遇在中国,因为其3G用户还很少,分析师预计,中国3G用户将由去年的3000万增长至2013年的2.11亿。”

    中国占高通营收的23%,是其仅次于韩国的第二大市场。雅各布没有预测未来中国在高通营收中的占比。

    高通已经在向中国电信销售CDMA 2000芯片,向中国联通销售W-CDMA芯片,希望能够向中移动销售TD-SCDMA芯片。雅各布说,“我们减少了在TD-SCDMA芯片上的投资,以关注市场发展情况。目前看来,TD-SCDMA市场明年将有较大发展。” 

    手机芯片公司Marvell和联发科已经在销售TD-SCDMA芯片。与W-CDMA和CDMA 2000相比,TD-SCDMA相对不够成熟。

    雅各布还表示,高通将考虑收购其他公司,补充现有业务。截至9月底,高通现金和有价证券为177亿美元。他指出,由于预期亚洲地区需求强劲和增长速度较高,高通将继续扩大在该地区的研发和客户服务业务

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
高通 TD-SCDMA 3G
  • 片式ZnO压敏电阻通流可靠性设计研讨

    片式ZnO压敏电阻通流可靠性设计研讨

    本文利用仿真软件模拟了片式ZnO压敏电阻在直流工作电压下的电场电流密度分布,识别出高通流容量产品在设计时存在的通流可靠性薄弱点,即最上(下)层内电极末端电流密度异常偏大。

  • 40信道并行光纤互连模块封装技术

    40信道并行光纤互连模块封装技术

    NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。这一技术我们称之为ParaBIT,即并行板间光互连技术。它是一种具有40信道的前端模块,其通量超过25Gbps,采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。

  • 国内首发,顺络电子一体成型功率电感助力高通8750 AI旗舰手机平台落地

    国内首发,顺络电子一体成型功率电感助力高通8750 AI旗舰手机平台落地

    顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料,结合先进的模压合成工艺,专利电极,完备的后端检测设备等,助力手机实现小型化,高可靠。

  • NVIDIA登顶第二季全球前十大IC设计公司营收

    NVIDIA登顶第二季全球前十大IC设计公司营收

    TrendForce集邦咨询表示,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%,也推升NVIDIA(英伟达)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC设计公司龙头。

  • 第三季度全球半导体销售额猛增 预计年底仍将保持局势

    第三季度全球半导体销售额猛增 预计年底仍将保持局势

    近期IC Insights发布了2021年第三季度(截止到9月),前25名半导体供应商销售增长预期汇编,如随着5G智能手机的需求猛增,21年第三季度高通和苹果的销售额预计将显著增长等。总得来说,前15家公司在21年第三季度预计实现实现 7% 的增长。乃至到了年底仍然强劲。

  • 我国芯片巨头再度传来好消息 有望打破僵局

    我国芯片巨头再度传来好消息 有望打破僵局

    本文主要介绍了芯片,近日联发科传出喜讯,首款6nm芯片将要问世,据安兔兔评测发布的测试数据,联发科新芯片跑出了62万分的测试成绩,比高通骁龙865还高1万分,由此可见这款新芯片实力不容小觑。

  • 覆盖TD-SCDMA双频段的大功率330W LDMOS

    覆盖TD-SCDMA双频段的大功率330W LDMOS

    国际领先的微波半导体器件制造厂商英飞凌推出了可以覆盖TD-SCDMA 两个频段的大功率330W LDMOS,器件型号为PXAC203302FV。世强代理的该器件适用于1880-2025MHz频段,可以用于基站多载波射频功率放大器。

  • 大联大力推基于SpreadtrumSC8830A 多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的 四核智能手机平台

    大联大力推基于SpreadtrumSC8830A 多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的 四核智能手机平台

    2014年8月5日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Spreadtrum(展讯) SC8830A多模TD-SCDMA和EDGE / GPRS / GSM低成本的四核智能手机平台解决方案。

  • 创新与政策双管齐下 支持国产芯片占领市场

    创新与政策双管齐下 支持国产芯片占领市场

    TD产业联盟研究部发布的《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》显示,今年第一季度,TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片,单核占比从上季度的25%下降到15%,四核占比提高到25%,多核成为市场绝对主流。

  • 移动五模新规出台 本土芯片商措手不及

    移动五模新规出台 本土芯片商措手不及

    近日,中国移动更新了《中国移动定制终端产品白皮书》,明确提出,自2014年5月31日起,中国移动送测的4G定制手机将全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)。

  • 中国TD芯片走出国门指日可待

    中国TD芯片走出国门指日可待

    15年的发展,不仅是市场数据的巨大变化,更为关键的是,国内企业积累了相关的技术、人才和经验,正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的,“这是一个了不起的进步,可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”

  • 六商争霸TD四核市场

    六商争霸TD四核市场

    TD-SCDMA市场目前已是红海,竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化,已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。

  • 5G设备要轻量化/降成本/提产能,哪些材料得换?

    5G设备要轻量化/降成本/提产能,哪些材料得换?

    4G时代,天线振子通常通过钣金或压铸工艺制造,或者PCB实现,而5G时代采用的64T64R技术需要大量的振子,传统钣金和压铸工艺无法满足5G高频对精度的要求。此外还有滤波器,以及需要通过CNC加工的板对板连接器,相比4G、3G时代基站中的一些金属解决方案,5G对材料提出很多新需求……

  • 蜂窝通信技术的演变:3G到5G

    蜂窝通信技术的演变:3G到5G

    无线传输技术在短短20年里突飞猛进,5G的到来也进一步改变了人们的生活。广泛采用5G可能会颠覆移动蜂窝和固定宽带市场。随着速度的增加,5G有可能改变消费者上网的方式,现有的电缆和DSL供应商将面临挑战。

  • 展讯通信推出紫潭安全解决方案

    展讯通信推出紫潭安全解决方案

    展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日正式推出面向智能手机及物联网等应用领域的紫潭安全解决方案。

  • 无线视频监控那么好 你知道吗?

    无线视频监控那么好 你知道吗?

    随着无线技术应用的普及,WIFI、3G、微波等无线传输技术,已比较成功的应用于视频监控各领域当中,很好的弥补了传统有线部署复杂的缺点,在视频监控领域,无线技术开辟了视频监控系统的新亮点。无线传输优势突出,未来将成视频监控系统发展主流。

  • 无线射频技术构建智能家居

    无线射频技术构建智能家居

    现代家庭已经从追求家居的豪华装饰转向家居智能化,享受智能化带来的多元化信息,以及安全、舒适与便利的生活环境。特别是物联网、3G移动技术的发展,智能化生活让您真正地体会到家永远在身边。

  • PF>0.9、效率>90%、±2.5%恒流精度的PSR APFC LED恒流驱动

    PF>0.9、效率>90%、±2.5%恒流精度的PSR APFC LED恒流驱动

    TA380系列隔离单级APFC LED PSR恒流控制器(PF>0.9, 效率大于90%)是3G平台的一个子集,3G平台是模电半导体(TopAnalog)一个发烧级别的LED驱动控制器大平台。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved Big-Bit资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任