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四联集团斥资10亿打造LED芯片封装项目
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四联集团斥资10亿打造LED芯片封装项目

2011-06-02 14:25:53 来源:高工LED 点击:824

摘要:  四联集团有限公司总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目正式落户重庆市石柱县,该项目将作为集团LED芯片封装产业的重要组成部分,项目总投产将达17亿元以上。

关键字:  四联集团有限公司,  LED芯片,  仪器仪表

  四联集团有限公司总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目正式落户重庆市石柱县,该项目将作为集团LED芯片封装产业的重要组成部分,项目总投产将达17亿元以上。

  四联集团董事长表示,石柱是他的故乡,四联集团LED芯片封装项目的落户,是他建设家乡的心愿和故乡的报答。并希望此次与石柱合作过程中,互惠互利,实现双赢。

  中国四联集团创建于1965年,现已成为中国最大的工业自动化仪器仪表企业,是国家55家试点集团之一,曾荣获中国电子信息、机械工业、电气工业等3个100强企业称号,也是重庆工业50强之一。

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