对CULV笔记本 Intel推SNB低功耗CPU
2012-05-18 17:18:21 来源:伊塔网 点击:1009
摘要: 两年前,Intel推出了CULV (Consumer Ultra Low Voltage超低电压) CPU 设计理念,从而将32nm工艺和Nehalem微架构带入超轻薄笔记本领域。过去几天,Intel针对NM70/Chief Rive平台推出了两款CULV CPU ——ICP 847和807,基于32nm Sandy Bridge架构。
两年前,Intel推出了CULV (Consumer Ultra Low Voltage超低电压) CPU 设计理念,从而将32nm工艺和Nehalem微架构带入超轻薄笔记本领域。过去几天,Intel针对NM70/Chief Rive平台推出了两款CULV CPU ——ICP 847和807,基于32nm Sandy Bridge架构。

适用相对较高的ICP 847(ICP为Intel Celeron Processor的首字母缩写形式) 采用双核心设计,默认主频为1.1GHz(不支持睿频技术),内建2MB共享缓存;整合支持DirectX 10.1特效的显示核心,默认主频为800MHz;支持DDR3 1066或者1333 MHz内存规格;ICP 847平台将会提供VGA或者LVDS视频接口,最多支持8个USB2.0接口,不支持USB3.0;最多提供4个SATA 3Gb/s和1个SATA 6Gb/s磁盘接口。
功耗方面,ICP 847的TDP为17W,如果算上芯片组4.1W的功耗的话,整机功耗可以控制在21W左右,当然这只是热设计功耗。ICP 807规格相对较低,它采用单核心设计,主频可以达到1.5GHz,内建显示核心的默认主频为950MHz。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
在AI爆发、智联万物加速落地的今天,高速高可靠连接器已成为电子设备的核心动脉,频频跻身全球排名前十、成为中国大陆唯一能量产千针CPU Socket的企业,得润电子到底凭借什么实现高端连接器的国产替代?
2025年中国人形机器人产业迎来爆发,1.2亿元订单落地引爆商业化进程。随着量产元年的开启,主控芯片(CPU/GPU)、高实时性MCU及高效GaN功率器件需求激增,半导体产业链迎来黄金机遇。
通过扁平线+Tcore+金属磁性粉末温压工艺,电感体积缩小30%以上,却能在5MHz及以上的高频下稳定工作,满足CPU/GPU等大功率芯片的供电需求。
散热器为不能充分散热的部件提供散热。例如,它们被用于冷却计算机中的中央处理单元(cpu)和图形处理单元(gpu),功率晶体管和其他高功率半导体器件,以及用于光电子器件,如激光器和led。散热器通过吸收热量来保护关键部件免受损坏或性能损失。
随着物联网、大数据以及人工智能时代的到来,数据中心的信息处理需求激增,CPU、GPU和FPGA等芯片处理器的处理能力逐渐增强,并向微型化发展。
AI服务器迎来了一波抢单潮。作为核心器件的GPU、CPU、被动元器件等将会受益多少?

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论