将内存放到CPU中 Micron将推30nm芯片
2012-06-15 22:19:59 来源：news 点击：2115
摘要： 内存制造商Micron近日宣布将推出2GB和4GB的DDR3-2133内存芯片，采用30nm制造工艺，这种芯片能够进一步融入到SoC芯片和显卡芯片中提供“超性能”的强悍表现，目前ARM和Nvidia都在高端显卡中开发使用GDDR5，不过使用这种变形的DDR能是单元费用降低很多，同时功效和耗电都会得到很大的改善。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合处理器搭载领先的边缘AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和宽内存总线，可高效实现图像采集与缓冲。在微控制器行业中，Alif率先在其领先的系统架构中采用针对Transformer网络的硬件加速，运行小型语言模型(SLM)仅需36毫瓦功耗。
目前，基于大语言模型（LLM）生成式AI技术的不断发展，它的功能也变得越来越强大，需要实现多模态输入和输出等功能，而为了实现这些功能，AI模型需要越来越多的数据量进行训练，如此庞大的AI工作负载也对内存带宽和容量的需求大幅增长，尤其在AI训练阶段，主内存的容量需求通常需要是GPU内存容量的两倍。
从1999年成立，到如今营收近百亿的国内存储龙头企业，江波龙24年间不断发展壮大；从最初的的半导体存储贸易商，到如今的存储综合服务商，江波龙实现“华丽转身”，作为推进行业类存储业务的主体，旗下品牌FORESEE也获得高度认可。在未来国产替代的大背景下，江波龙仍有巨大的发展空间。
中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。
随着数据中心的速度、效率和容量不断提高，持久性内存已成为“云”的一项关键技术。在高性能计算中，云通常需要在多个物理系统之间传输数据，还可以复制数据以实现冗余和保护，或者可以跨物理系统拆分数据以提高性能。
电子产品、数码产品都属于目前最受欢迎的当代爆品，人们对它们的依赖性也在日益增长，与此同时，对于存储空间的需求也越来越大了，就在今年2月，全新存储器产品问世，三星再掀业内存储风云。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”，或用手机扫描左方二维码，即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验，并参与活动！
发表评论
订阅号
服务号
视频号
抖音号
哔哥哔特商务网
重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。
