中移动称高通最快第三季度推TD芯片
2012-08-14 09:45:08 来源:信息时报 点击:1534
摘要: 早前,有手机厂商负责人向记者表示,包括高通在内的国际芯片厂商将在8月后大量出产TD芯片。近日,该消息获得中国移动和高通公司的证实。
长期以来,由于全球产业链不成熟,全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过,近日中国移动相关负责人证实,高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露,目前TD终端产品已经初步达到了WCDMA的水平。
高通10月推TD新品
早前,有手机厂商负责人向记者表示,包括高通在内的国际芯片厂商将在8月后大量出产TD芯片。近日,该消息获得中国移动和高通公司的证实。
近日,在2012便携产品创新技术展上,中国移动集团终端公司高级项目经理何彬证实,高通公司将在今年三季度末、四季度初推出TD的芯片。
据何彬介绍,目前TD芯片在技术上已和国际上最成熟的3G制式WCDMA芯片基本相当,广泛采用40nm工艺。除了技术上具备竞争优势,何彬还表示,部分TD芯片甚至在价格上亦有优势。
TD手机商达150家
“整个TD产业已经走过了最艰难的时期。”据何彬透露,目前除了TD新品厂商,整个TD产业链已经臻于完善。据介绍,目前跟中国移动签了保密协议的厂商已达到259家,这其中做手机研发的有150家。中国移动TD手机产品库里的产品已有412款,其中,今年上半年新的入库产品的TD手机多达71款,智能手机的比例达到45款。
何彬表示,中国移动希望TD的终端产品和WCDMA、EVDO能够达到同样的质量、同样的价格和同时推出,让TD智能机的超过50%,全部支持WLAN。何彬特别提到,中国移动正推动诺基亚、夏普等国际品牌来做TD的终端产品。
记者观察
TD手机商竞争加剧
一方面,中国移动为TD产业链已经走过最艰难的时刻而松了一口气,但另一方面,TD手机厂商却由于竞争加剧大为紧张。
竞争加剧,再加上新TD芯片大量出货,让中国移动大规模缩短新机上市周期。以测试为例,中国移动今年上半年测试的平均轮次由4-5轮逐渐缩减到2-3轮,每轮测试周期从15个工作日缩短至10个工作日。这意味着大量TD手机商前期那些采用旧芯片、旧方案开发的手机,可以在很短的时间内就被新芯片、新方案的TD手机取代。
其次,原来那些为中国移动生产TD终端国际品牌面临风险。由于苹果公司iPhone的芯片由高通生产,再加上苹果公司新CEO蒂姆库克对中国市场重视程度大增,这意味着TD版iPhone确实已经在路上。
“中国移动有6.5亿用户,按照每年30%用户换机规模,单纯换机市场就有2亿用户,市场潜力巨大。”一位TD手机商向记者表示,现在唯有适应中国移动的节奏,缩短单款手机在渠道和营销上的投入。
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