摘要：  9月27日，中国移动召开终端产业链大会暨渠道合作签约仪式，中国移动通信集团公司总裁李跃，副总裁沙跃家、李慧镝出席大会。

关键字：  TD产品，  中国移动，  芯片，  智能机

9月27日，中国移动召开终端产业链大会暨渠道合作签约仪式，中国移动通信集团公司总裁李跃，副总裁沙跃家、李慧镝出席大会。

TD终端销售态势良好 明年有望达3G市场的50%

本次大会是迄今为止TD产业界最大规模的合作伙伴盛会，中国移动邀请了终端制造、芯片、方案、仪表、渠道等方面的130余家合作伙伴近1000人参会，有23家终端芯片、生产厂商现场展示了最新的TD终端产品。

TD产品和网络的共同提升有力推动了终端销售和客户规模的扩大，截至8月底，TD终端销售态势良好，手机累计销量已突破4000万部，其中智能机销量占比达60%，预计全年销量会超过6000万部。TD用户市场规模也在不断扩大，总数已超过8400万户

“待今年TD-SCDMA六期建设结束后，基站数量将达到33万，明年将达到40万个。在终端方面，TD-SCDMA也取得了较大的进步，明年会有更好的进步，TD终端有望在明年达到3G市场的50%。”中国移动终端公司总经理助理唐剑锋表示。