高通展示MSM8x30处理器 支持所有3G/4G网络
2012-11-20 15:37:01 来源：凤凰数码 点击：2079
摘要： 高通公司今天在京展示了Snapdragon骁龙MSM8x30系列处理器，该系列定位略低于MSM8960系列，面向中高端智能手机。
11月20日消息，高通公司今天在京展示了Snapdragon骁龙MSM8x30系列处理器，该系列定位略低于MSM8960系列，面向中高端智能手机。采用28nm工艺制造，整合双Krait架构CPU，目前拥有1.2GHz、1.4GHz两个版本，集成世界多模调制解调器，支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FDD、CDMA 1x等所有3G/4G网络制式。
不久前刚刚上市的HTC One VX便采用MSM8930这款处理器，该处理器除了拥有两颗Krait核心外，还内置了一枚型号为Adreno 305图形处理器，支持多种格式的1080p全高清视频播放、录像及视频流。此外，对摄像头的支持也达到了1300万像素。
最新数据显示，高通公司目前的市值已经超过芯片产业多年的第一把交椅因特尔公司，高通公司沈劲先生讲到，2013年高通公司的销售额将达到230亿-240亿美金，实现百分之二十三的增长。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
本文利用仿真软件模拟了片式ZnO压敏电阻在直流工作电压下的电场电流密度分布，识别出高通流容量产品在设计时存在的通流可靠性薄弱点，即最上（下）层内电极末端电流密度异常偏大。
NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。这一技术我们称之为ParaBIT，即并行板间光互连技术。它是一种具有40信道的前端模块，其通量超过25Gbps，采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。
顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料，结合先进的模压合成工艺，专利电极，完备的后端检测设备等，助力手机实现小型化，高可靠。
TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计公司龙头。
近期IC Insights发布了2021年第三季度(截止到9月)，前25名半导体供应商销售增长预期汇编，如随着5G智能手机的需求猛增，21年第三季度高通和苹果的销售额预计将显著增长等。总得来说，前15家公司在21年第三季度预计实现实现 7% 的增长。乃至到了年底仍然强劲。
本文主要介绍了芯片，近日联发科传出喜讯，首款6nm芯片将要问世，据安兔兔评测发布的测试数据，联发科新芯片跑出了62万分的测试成绩，比高通骁龙865还高1万分，由此可见这款新芯片实力不容小觑。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”，或用手机扫描左方二维码，即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验，并参与活动！
发表评论
订阅号
服务号
视频号
抖音号
哔哥哔特商务网
重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。
