非调光与高功率LED灯具亚洲市场增长潜力巨大
2012-12-05 11:54:31 来源:大比特商务网 点击:2268
摘要: 明后年,恩智浦半导体(NXP)等LED半导体方案提供商将重点关注非调光与高功率的灯具市场,因为亚洲地区的增长潜力巨大。
明后年,恩智浦半导体(NXP)等LED半导体方案提供商将重点关注非调光与高功率的灯具市场,因为亚洲地区的增长潜力巨大。
“2012年LED灯饰降价非常快,这使得LED照明正迅速进入各个应用领域。”恩智浦大中华区照明产品市场营销总监王永斌日前对记者分析道,“并且,我们发现一个新的趋势,即非调光的LED照明产品很受亚洲人的喜欢,包括发达的日韩等国家也青睐非调光产品,这可能是与使用习惯有关。欧美人比较喜欢调光的照明。”
这对LED产业来说是一个好消息,因为目前来看,非调光IC的价格比可调光IC的价格便宜一半左右,而IC仍是整个LED灯具中占成本最重要的部分。王永斌接着补充道:“我们发现的另一个趋势则是在续LED球炮和灯管系列后,明后年LED灯具将会开始成为主流需求。”
除以上趋势外,王永斌还特别透露目前灯饰厂商对于功率因素要求很高,因为包括中国在内的不少国家特别要求了某些灯饰的FP要大于0.9,并会对达标的产品进行补贴。“比如在中国的节能惠民工程招投标中,对于FP大于0.9的产品加二分,并且中国政府还会给出补帖。而在欧洲能源之星中也有要求,当功率大于25W的照明时,FP必须大于0.9。”
他指出,一些IC厂商的方案中,要实现高功率因素需要从外面来控制实现,这会增加成本,而NXP可以从芯片内实现,不仅便于设计,并且也降低了成本。“比如SSL2109A控制器,由于采用了专用的电路,可以实现FP大于0.9,外围少,设计简单方便。”他举例道。
同样是针对非调光的另一个集成高压MOSFET的产品系列SSL21081(A)/83(A),集成度高,外围元件少仅需要14个,整体成本更低,而由于集成了MOSFET,效率可达95%以上。不过,目前此方案的FP只能做到大于0.7。“SSL21081(A)/83(A)可实现5%的电流精度控制和95%的效率输出,齐备的保护功能及内置灵活可靠的特征,确保了最低的系统元件成本,受到亚洲地区用户欢迎,将是今明两年的主打产品。”
他解释,不是所有IC公司都可以将高压MOSFET集成到控制器的,NXP由于有高压SOI绝缘工艺,可以实现很好的散热,从而集成高压MOSFET实现高效照明。针对某些公司集成了750V的MOSFET,而NXP仅集成了600V的MOSFET,王永斌解释,从目前和近期来看,集成600VMOSFET已足够,多了带来的是浪费和成本增加。
而针对明后年会成为主流的高功率LED灯具市场,NXP日前重度推出了SSL4120,这是一款集成功率因数校正 (PFC) 的 GreenChip 半桥谐振控制器,可支持最高达400W的高功率 LED 应用,目前已量产,样品也即将面市。SSL4120 完全支持市电应用,支持直接从整流后的通用市电电压 90至305伏范围内高效启动。
此外,它还支持低于 10% 的低总谐波失真 (THD),高于 0.97 的高功率因数 (PF)和 380 kHz 的典型 PFC 频率,满足并超过了高功率 LED 照明应用的传统要求。SSL4120可广泛使用于高功率 LED 应用,例如办公照明、商场照明、高棚和低棚照明、停车场照明、广场照明和街道照明。
对于目前市场上单级与二级LED驱动架构的对抗,王永斌表示,NXP是单级架构的捍卫者。主要原因有以下几点:一是NXP在单级上有长时间的积累和优势;二是单级控制器可集成高压MOSFET管;三是单级易用,设计方便,客户只需要二周可以研发成功;四是目前单级有成本优势,双级BOM比单级BOM贵出约10-15%。
王永斌认为,部分灯具厂商自己做垂直整合研发驱动IC/部件的趋势只是暂时的,毕竟电子部分不好做,未来市场细化,驱动部分会单独做。
声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。
全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计,采用耐高温PAR材料,实现高效SMT组装。
易冲半导体推出的CPSQ5462和CPSQ5464系列产品, 适用于ADB车灯应用,提供12通道或16通道的矩阵控制。
第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会将于8月27-29日在山西长治滨湖国际大酒店举办。本届会议由长治市人民政府与中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)共同主办。
本文将对绿色可再生能源中城市光伏智慧路灯照明应用核心与特征作研对。与此同时也应对其伴隨能源中提高能效LED灯具性能及供电稳定性问题应对方案问题作分析说明。
本文将对美的、奥克斯、LUZI和公牛四款风扇灯进行拆解分析,探讨它们在电控、电驱和LED模组方面的设计差异与技术亮点,揭示各品牌的创新优势。
当ARM® Cortex®-M0内核MCU遇上降压型LED恒流驱动芯片——我们拆解了一款外贸爆款风扇灯,发现其宽压、无频闪、超长寿命等秘密,竟藏在54.71mm×45.83mm的电路板上。

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论