摘要：  一年一度的CES(国际消费电子展)将于下月初举行，除了各大手机厂商外，移动芯片厂商的最新动态同样值得关注。根据国外媒体最新消息，英伟达此次将携第四代移动处理器Wayne Tegra 4亮相CES 2013，而随着展会临近开幕，关于Tegra 4芯片的详细信息也是被曝光。

关键字：  手机，  移动芯片，  处理器

一年一度的CES(国际消费电子展)将于下月初举行，除了各大手机厂商外，移动芯片厂商的最新动态同样值得关注。根据国外媒体最新消息，英伟达此次将携第四代移动处理器Wayne Tegra 4亮相CES 2013，而随着展会临近开幕，关于Tegra 4芯片的详细信息也是被曝光。

根据曝光资料，Wayne Tegra 4仍是一颗SoC片上系统单芯片，并采用台积电28nm HPL(一种兼顾性能和功耗的工艺)制程工艺，其CPU架构将升级到Cortex-A15，而核心数量和Tegra 3同样都是4+1的配置方式，也就是四个高性能核心、一个低功耗省电核心，运行机制也类似，但相信切换方式会有进一步的完善，但是各自的具体频率暂时不详。

曝光资料

此外，Tegra 4的GPU图形核心会拥有72个流处理器，达到Tegra 3的六倍、Tegra 2的十二倍，不过后者的顶点和像素着色引擎是传统分离的，所以英伟达宣称Tegra 4 GPU性能可达其二十倍。它还具备独特的成像引擎，每秒钟可以输出多个高分辨率图像，像素输出率可达3.5亿每秒，而这一功能此前只有Intel Atom Z2460 Medfield上可以看到。

视频方面支持完整的2560×1440超高清编码、解码，以及VP8硬件加速、H.264 High Profile视频格式。Tegra 4显示输出最高支持2560×1600分辨率和24-bit色深，配合HDMI 1.4b可以支持4K×2K超高清，以及1080p@120Hz，也就是能够输出全高清的立体3D，此外还有八信道的DSI。

不过，目前还没有采用Tegra 4芯片的手机曝光，到底谁将成为首款Tegra 4手机?这个悬念可能只能等到CES 2013开幕后才能揭晓吧。