摘要：  不仅是在MOCVD机台部分，包括上游蓝宝石长晶设备，中游芯片制造、封装领域，都存在不同程度的产能过剩现象，目前，我国蓝宝石生产企业数量在20家左右，芯片制造企业在50家左右，而封装、模组等下游企业数量多达2000家，市场预期在未来几年内LED产业链企业数量会减少一半。

关键字：  LED，外延芯片，LED封装，蓝宝石

GLII数据统计指出，2012年MOCVD机的开工率仅为50%左右。由于MOCVD机台是整个LED上游最重要和最核心的设备，过剩的供给将直接导致2012年蓝宝石衬底价格徘徊在6-7美元左右。

不仅是在MOCVD机台部分，包括上游蓝宝石长晶设备，中游芯片制造、封装领域，都存在不同程度的产能过剩现象，目前，我国蓝宝石生产企业数量在20家左右，芯片制造企业在50家左右，而封装、模组等下游企业数量多达2000家，市场预期在未来几年内LED产业链企业数量会减少一半。

行业整合小试牛刀

在LED行业整体萧条的同时，厂商背后的角逐和整合却动作不断。业界应该最大的产业龙头三安光电和德豪润达莫属。台厂璨圆光电与中国LED磊晶巨头厦门三安光电在11月13日于台北市君悦饭店正式签订“股份认购协议”，三安将取得19.9%股权，超过日本厂商三井的15%，三安成为璨圆最大法人股东。

其实，大陆地区以外的LED企业整合早已开始，例如Philips在2005年8月收购lumileds，从传统的照明产品生产开始向LED制造业务;2010年分别购买LED照明应用企业Luceplan和OptimumLighting，使公司完成了在LED商用、室外、建筑以及室内照明解决方案等领域的布局。

从这几年的发展来看，并非一帆风顺。新兴的LED照明产品厂商面临着市场竞争激烈、产品良莠不齐而业界标准缺失、核心技术缺失和价格偏高等诸多障碍。三安光电和德豪润达的案例也反映了目前国内LED企业所面临的这种困局。

欧美大厂瞄准中国，虎视眈眈

2012年8月8日，欧司朗在中国无锡的新工厂奠基，预计将于2012年建成投产，主营业务为LED芯片外壳封装。欧司朗早在2005年就入主佛山照明，但并没有入人们最初希望的那样提供给佛山照明太多的LED技术支持，目的只是借助佛山照明的渠道发展自己。还有就是Cree在惠州仲恺高新开发区的工厂，这是Cree在北美以外的第一个芯片生产基地。2011年12月15日，Philips在成都高新区兴建飞利浦LED专业照明项目，希望从中国庞大的照明市场中分一杯羹。

根据市场调查数据，亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右，预计到2012年将增至45%。仅中国照明市场目前就已超过80亿欧元，预计到2020年将至少翻番。

这些欧美大厂已经完成在中国的所有产品线的布局，另外兼有成本和技术优势的日系，韩系厂商也在努力通过自建或合资的形式进入中国大陆市场。行业普遍预计，随着芯片光效、散热技术的提升和光引擎等行业标准的建立，未来几年将是室外照明、商业照明以及家用照明的爆发期。业内认为，在上游/中游领域的产能过剩的状况没有改善之前，兼具中上游优势，同时又具有下游渠道整合能力的企业才有可能在未来残酷的价格产能大战中生存。

大陆LED产业链整合加速

市场是残酷的，商业的竞争不可避免会有企业倒下，2012年，浩博光电、嘉浩光电、大眼界等多家年营收过亿元的LED照明厂商的陆续倒闭，为2012年LED行业可上了悲观的印记。

除了三安和德豪润达的整合外，瑞丰光电董事长龚伟斌和联创光电总裁蒋国忠都表示，正在考虑收购年产值过亿的LED封装和应用企业。根据GLII数据，我国外延芯片环节的行业集中度已经超过五成，但是封装环节的产业集中度只有16.8%，特别是大批企业进入的LED照明应用领域的集中度只有5.7%，行业竞争激烈，预计将成为2013年行业整合的关键区域。

业内认为，LED行业整合关键是要拥有终端市场，也就是渠道，只有通过渠道占据一定的市场份额，才能保证企业，尤其是上游芯片和封装企业在残酷的市场中生存。通过并购或合并，相比新设渠道，更容易占领市场。

LED上游企业为了扩大产品销售和提高毛利率，不断试图设立或收购下游应用企业，除了德豪润达之外，2012年9月25日，鸿利光电公告称拟3500万元增资莱帝亚照明，莱帝亚注册资本由1500万元变更为5000万元，成为鸿利光电全资子公司。2012年11月初，莱蒂亚照明正式从深圳迁往广州花都区花东镇机场高新科技产业基地，希望借此拓展公司在广州照明应用市场的份额。