摘要：  小米将在今年8月份正式发布第三代小米手机，这一点基本上不用质疑，现在国内媒体又率先曝光了小米3的最新消息，从曝光的照片上来看，该机背部有明显的“MI”标识，另外机身背部似乎为金属材质，并采用了三段式设计。

关键字：  智能手机，  小米3代，  处理器

新年刚没过多久，智能手机界新闻可谓不断，当然了这也与即将到来MWC2013有关，传闻中在3月份将有很多新机发布，其中就包括最受关注的三星GALAXY S4，不过与这些洋品牌相比，国产手机似乎也很受关注，尤其是小米手机，这不它又有了最新的消息出现。

小米将在今年8月份正式发布第三代小米手机，这一点基本上不用质疑，现在国内媒体又率先曝光了小米3的最新消息，从曝光的照片上来看，该机背部有明显的“MI”标识，另外机身背部似乎为金属材质，并采用了三段式设计。机身的右侧依然为音量调节和电源开关键，整体设计风格依然简单。

疑似小米3真机曝光

关于小米3代的配置消息目前还十分有限，不过小米3的处理器应该还会是高通的最新产品，至于是否为全球首发产品，目前还不清楚。另外，小米3的屏幕尺寸目前有两个说法，即5英寸和5.5英寸，鉴于小米公司的一贯作风，5.5英寸并非没有可能，而分辨率肯定是1080p。目前的消息仅限于此，一旦有最新的消息，我们也将及时报道。