摘要：  目前，有台湾芯片厂及封装厂和大陆照明厂已经在接洽讨论中，在强强合作局势下，实力不足的二线厂再度面临恐被市场淘汰考验。

关键字：  LED，芯片，背光封装

LED产业历经2年的产业整并及策略联盟，从去年下半年开始，两岸LED厂动作更为明显，包含晶电并入广家、隆达合并威力盟、璨圆策略联盟三安光电、德豪润达收购雷士照明股权等。今年各次产业间的整合不会停止，但目光聚焦将会放在照明领域。

目前，有台湾芯片厂及封装厂和大陆照明厂已经在接洽讨论中，在强强合作局势下，实力不足的二线厂再度面临恐被市场淘汰考验。

LED企业整并加速 实力不足者将面临淘汰

观察之前晶电、隆达、璨圆等业者的合作案，晶电并入广镓及璨圆策略联盟三安光电，主要针对上游晶粒产能及技术做平行整合，而隆达合并威力盟则在包含背光封装、照明封装、灯具产品等部分进行整合。

当合作案走到德豪润达收购雷士照明股权时，LED产业整合方向开始单一聚焦LED照明领域，考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势，台厂空有技术优势仍显不足，因此接下来的LED产业整合重点将以照明领域为主，目前已经有台湾芯片厂及封装厂和大陆照明厂正在接洽讨论中。

陆厂寻求台湾合作厂商的条件当然首重技术层次，但公司产能规模、筹资能力、产品线互补等也是评估条件，相对于一线厂于各方面条件齐具，在强强合作的局势下，实力不足的二线厂再度面临恐被市场淘汰考验，两岸LED产业洗牌情况仍不会停止。

陆厂的合作筛选条件当以具独特竞争力为优先，除一线厂外，部分拥有良好技术条件的二线厂也具有吸引合作目光的优势。