5月14日，沈阳盛京资产管理集团有限公司党委书记、董事长张洪利，副总经理刘文臣，沈阳国际陆港集团有限责任公司党委书记、董事长吴迪，党委副书记、总经理徐朋业，副总经理高世兴一行莅临国联股份肥多多。

解锁AI产业链

5月9日，瑞星集团股份有限公司党委书记、董事局主席孟广银，副总经理孟子超，董事局成员、供应链总公司总经理孙红秋一行受邀到访国联股份肥多多。

2025年，第七届硬核芯评选再度启幕，在全球科技竞争加剧、关税政策最新变动和半导体产业自主化需求迫切的背景下，继续聚焦技术创新、市场表现和国产替代能力，挖掘和表彰引领行业发展的标杆企业和产品，助力中国芯走向世界舞台。

5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心重磅开幕！

2025年6月18-20日，IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站将在上海新国际博览中心-N5馆盛大启幕。

4月30日，江苏澄星磷化工股份有限公司CEO刘晓光、副总裁贺兴发、金融办主任张清江一行到访国联股份肥多多。受到了国联股份副总裁、肥多多CEO尹海凤，肥多多战略发展部业务总监晋超等人的热情接待。

4月24日，四川简阳经开区党工委委员、管委会副主任陈敏，管委会产业发展部专员李杰、徐浩瀚，简阳市人民政府驻环渤海片区联络处主任黄茂琳，简阳市人民政府驻华北地区联络处主任骆敏，中国工商银行股份有限公司简阳支行副行长代宇一行到访国联股份肥多多。

4月18日，新疆沙漠贝贝油莎豆产业有限公司董事、副总经理宋明，产业产品开发部总监段雨彤，北京办事处主任刘通受邀到访国联股份肥多多。受到了国联股份副总裁、肥多多CEO尹海凤，肥多多副总裁韩笑，硫酸铵事业部总监马彩平的热情接待。

金山银山比不过绿水青山。

本文主要介绍了2021年3月18日，中国IC设计奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海获得成功举办，杰发科技AutoChips凭借卓越的设计能力荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。