如今，在年进口总量接近4500亿块，进口总金额超3000亿美元的背景下，值得一提的是，为摆脱“缺芯少魂”的不利局面，我国积极推动芯片国产化进程，因此迎来了一轮发展热潮。

今日，vivo 研发总部开工仪式于东莞长安举行。vivo 研发总部的动工标志着公司将持续加大创新投入，通过聚焦设计、影像、交互和性能四个长赛道，不断为消费者提供极致的产品和服务，并进一步推动行业技术的升级。

日前，南京集成电路大学这一专门培养集成电路人才的大学揭牌，引发外界广泛热议。这所“大学”之所以饱受关注，另外，长期以来，我国芯片业无论是在设计还是生产领域都存在着软肋。

据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面已落后于台积电和三星的英特尔，很大程度上是因为在10nm工艺上遇到了困难，值得一提的是，i从最新的财报来看，英特尔已有多座10nm工艺的芯片生产工厂投产。

中颖电子发布2020年第三季度报告。2020年前三季度公司实现营业收入7.42亿元,同比增长24.17%;实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元,同比增长15.63%。

毫无疑问，半导体行业是绝对的知识密集型行业。具体高到什么程度，请参见我们此前的报告：《起底ARM》，建议通过

日前宣布，Vishay推出新型 40 V n 沟道 MOSFET 半桥功率级 ---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。值得一提的是，集成式 MOSFET 采用无导线内部结构，最大限度降低寄生电感实现高频开关，从而减小磁器件和最终设计的尺寸。

在上周发布的三季度财报中，英特尔披露，他们第3座10nm工艺的芯片生产工厂，已经全面投入运营，10nm芯片今年的出货量，较1月份的预期预计会提高30%。

作为一种芯片级IP整合重用技术，Chiplet技术近年来受到广泛的关注。值得一提的是，当然Chiplet还面临着诸多挑战，例如在封装技术与生产工艺、EDA工具链、热耗散，时钟与功耗运输网络、片上互联（NoC）或Interposer上互联、Chiplet间接口与协议标准化等等。

近年来，集成电路产业发展颇受关注。“东方芯港”能否为“中国芯”杀出一条血路？值得一提的是，临港新片区将全力推动产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程，围绕核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域实现关键核心技术攻。

外媒最新的报道显示，在芯片制程工艺方面落后台积电一段时间的三星，正在寻求加强与极紫外光刻机供应商阿斯麦的合作，以加快5nm及3nm制程工艺的研发。

随着进入到2020年最后一个季度，手机半导体芯片领域也开始步入一个新的纪元，即5nm工艺时代。值得一提的是，从ARM公司此前公布的官方数据可以得知，在相同主频、相同功耗的前提下，A78架构较A77架构单核性能提升了20%。

近年来，如皋紧扣“做实产业”的目标定位，加快培育以光电及第三代半导体等为重点的“5 2”现代产业体系，值得一提的是，打造长三角最具资源和成本优势的中高端产业集聚区。截至目前，如皋高新区海迪科光电、卓远半导体等一批龙头企业加速发展。

德州仪器（TI）近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声，以及10 µVRMS的超低输出电压纹波，使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器（LDO），将功耗最多降低76％，并节省36％的电路板空间。

由于受到新冠疫情的影响，全球在家办公、在线教育增多，使得笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动 IC 及其他半导体产品需求增长，值得一提的是，加之终端需求大幅增加，多家厂商纷纷调涨驱动 IC 产品价格。

虽然国内 EDA 产业发展的萌芽始于上世纪八十年代中后期，但之后的国产 EDA 发展之路曲折而缓慢。值得一提的是，EDA 是一个跨学科的行业，需要具备数学、计算机、电子、物理等多方面的知识储备。

10月23日，在国新办发布会上，工业和信息化部副部长王志军表示，我国已经连续10年保持世界第一制造大国地位。目前，我国是全世界唯一拥有联合国产业分类中拥有全部41个工业大类、207个工业中类、666个工业小类的国家。

本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。

10月27日消息，据湖北广电信息微信公众号消息，日前在中国广电网络公司指导下，湖北广电打通了湖北首个5G SA VoNR音视频高清通话，标志着湖北广电在5G建设又迈出了关键性的一步。

美国卫星通信公司Ligado Networks在官网上宣布，已成功融资38.5亿美元，所筹集的资金，将用于推进他们的5G计划，此次融资摩根大通牵头。

芯驰科技CEO仇雨菁表示，“算法最终都需要芯片来实现，同时芯片也要和算法、系统紧密结合，才可以更好地服务于汽车的智能网联需求。”

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。

10月27日消息，据国外媒体报道，美国三大股指周一全线下挫，费城半导体指数下跌2.19%。

10月27日消息，据国外媒体报道，马来西亚半导体测试设备制造商JF Technology(JF科技)表示，与华为旗下公司组建一家合资企业，在中国生产高性能测试接触器。

八家国际知名连接器大厂，联合推行M12推拉式新标准IEC 61076-2-010，预计将于今年12月份发布。什么是M12推拉式规范？与已成熟的M12标准有何区别？本文将进行介绍。