SMT载带上盖带热封盖带上封带

SMT载带上盖带热封盖带上封带 热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静电处理热封膜 ?产品尺寸厚度：62μ 产品特性1.品质稳定a. 此PC、PS Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理，表面阻抗介於107～9Ω，除了防止静电破坏及静电吸附有极佳的效果外，在静电消散的表现也非常好，同时具有极佳的高透明性。 b原料不含八大重金属及鹵素（氯氟）不会污染电子零件 c. 厚度控制佳，可将误差减到最小 d. 3层的贴合结构，非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題. e. 对于防止污染， 保护电子元件， 提供最适当的产品. f. 外观优良，透明性高，韧性佳. 2.价格合理采用德国原装进口精密贴合设备生产，品质稳定，适合使用者以连续式自动包装机或半自动包装机生产，可提高使用时生产速率，降低不良率，达到最低的总成本3.产品可靠a. 热封范围大 b. 易撕. c. 撕开強度稳定. d. 产品的表面电阻: 10.10～12 Ohm， 适合於 SMT 电子零件包装用途. e. 品质符合EIA 481 规范， WEEE 及 RoHS 规范， 不含重金属污染物. 4.交货准时，供应量充足a. 提供稳定的产品品质，配合客戶大量生产的各种尺寸 b. 每月均排定生产，有足够的库存可供应客戶需求量 SMD载带上载带、热封上带、封料膜、载带保护膜 热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包 装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装； 公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。 适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。 类型：低温透明盖带，建议使用温度90～150℃， 高温雾状盖带，建议使用温度170～220℃. 上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等 配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm 、72mm等. 包装:热封盖带300米每卷。