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第三代半导体应用 对磁元件技术高频化的挑战

904 次 2023-05-06
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  2023'中国电子热点解决方案创新峰会在3月24日成功举办。并取得圆满成功。此次电子峰会携手15位知名院校博导和30家知名企业专家代表,共同分享最新研究成果与应用方案,并助力终端企业甄选优质供应商。最终吸引了电子行业近2000人前来技术交流与商务洽谈。
在电子峰会第三代半导体技术分论坛上,福州大学电气工程与自动化学院 教授、
中国电源学会常务理事、磁技术专委会名誉主任委员、IEC/TC 51 WG9(感性元件)中国专家 陈为博士带来了《第三代半导体应用对磁元件技术高频化的挑战》他介绍

第三代半导体 à 电力电子高频化

1.磁芯
2.绕组
3.电磁干扰
4.磁集成

 

5.全电路仿真
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