随半导体技术往更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与Tech Search International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值约193.15亿美元，2017年估成长至210亿美元。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封装)的需求仍持续成长，有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。

另一方面，晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)也成市场主流，转而亦推波助澜用于重布(redistribution)的介电质材料的使用，而覆晶封装半导体技术的成长亦助益底胶填充材料市场扩展。

在打线封装接合封装制程，业者已渐从黄金转变到使用铜和银接合线，显著减低黄金价格影响，近年来成功大举降低黄金用料成本。

同时，在一些封装材料关键领域，SEMI也观察到以供应商为基础的整合趋势正持续发生，亚洲也开始有部分新进业者，开始投入分食封装材料市场的大饼。

SEMI认为，虽终端用户寻求更低成本封装解决方案，导致封装材料出现降价压力，也面临低成长营收状况，不过在电子产品技术不断演进下，仍将让半导体封装材料产值在未来几年内维持稳健的成长。

随半导体技术的发展和市场景气续成长，长华(8070)、利机(3444)都认为今年的营运表现将优于去年水准。