随着生成式AI大模型加速落地，智算中心建设进入快车道，AI算力需求呈现指数级增长。据工信部数据，截至2025年底，全国在用总算力规模突破300EFLOPS，其中智能算力占比超过65%。在AI芯片功耗飙升、数据中心单机柜功率密度突破50kW甚至100kW的背景下，传统风冷散热已逼近物理极限，液冷技术正从“可选”走向“必选”。

美西时间3月16日，英伟达正式发布LPU芯片。根据摩根大通分析，基于此芯片的Groq 3 LPU/LPX机架采用整柜级液冷方案，单机柜搭载256颗LPU芯片，对应256个冷板和800+个快速连接器。以冷板ASP 300美元、QD ASP 20美元测算，单机柜液冷组件价值量突破10万美元，远超传统服务器液冷价值。LPX预计将于今年下半年开始出货，随着未来完成大规模部署，液冷市场有望迎来指数级增长。

数据来源于：英伟达

IDC也做出预测，2026年中国液冷系统市场的渗透率将提升至30%以上，到2030年有望超过50%。液冷系统在产业链协同方面，以浪潮信息、宁畅为代表的头部厂商已推出全栈液冷解决方案，并与英维克、高澜股份等专业温控系统集成商共同构建了完善的液冷系统集成生态。而聚焦至上游核心环节，半导体器件作为液冷系统实现高精度、高可靠性控制的关键，正迎来国产替代的重大机遇。从功率器件到控制芯片，再到各类传感器，国产供应链正加速突破，逐步打破外资垄断。下表我们将梳理国产液冷供应链半导体器件主要厂商的情况：

表1 液冷系统上游零部件/器件供应商情况梳理
数据来源：公开资料，企业公告、产业链调研、Big-Bit 产研室综合整理

中长期看，液冷将成为数据中心、智算集群、超算中心的标配方案。在AI算力浪潮的驱动下，国内半导体器件厂商正迎来前所未有的发展机遇。斯达半导、三安光电、兆易创新等企业，凭借在功率器件、SiC材料和MCU等领域的技术突破，正快速追赶并打破英飞凌、博世、TI等外资巨头的垄断格局。对于相关厂商而言，把握AI算力扩散带来的器件升级与替代红利，将是赢得未来市场的关键。