MDD辰达半导体功率TVS新升级:封装不变,功率倍增
一、升级背景
随着芯片工艺迈入纳米级,器件栅氧层厚度降低,其对电过应力(EOS)的耐受能力显著下降。瞬态电压抑制二极管(TVS)作为电路保护核心器件,其性能直接决定整个电子系统的运行可靠性。与此同时,快充标准持续升级,通用PD快充最高电压已提升至48V,原有20V规格TVS无法满足适配需求,适配更高电压的传统TVS在浪涌测试中易发生损坏。
二、核心痛点
TVS瞬时功率计算公式为PPP=IPP×VC(其中IPP为通流量,VC为钳位电压)。当不动作电压VRWM提升时,钳位电压VC同步升高,在相同功率条件下,通流量IPP会随之减小,导致浪涌测试无法通过。传统TVS的功率与封装严格绑定,若需提升功率,必须更换更大规格封装,进而需对PCB进行修改,不仅增加时间成本,部分小型PCB因空间限制,无法适配更大封装的TVS。
而MDD的TVS除了传统TVS,还有在同样封装下,功率更高的TVS,可以提高EOS防护能力。

三、升级方案:封装不变,功率提升
SOD-123FL封装TVS升级后,参数对比:

SMA封装TVS升级后,参数对比:

SMB封装TVS升级后,参数对比:

四、核心工艺优势

MDD的功率TVS,不管是传统功率的,还是升级版本的,生产工艺均是采用了Clip组焊工艺,比传统的两片式焊接工艺更先进。该工艺减少了焊接时锡膏的空洞率,提高IPP及可靠性。
五、推荐型号
在不改变封装的前提下,MDD通过技术升级,推出新一代大功率TVS,防护能力大幅提高,有样品需求可联系MDD原厂。

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