MDD辰达半导体功率TVS新升级:封装不变,功率倍增

来源:MDD辰达半导体 2026-04-16 点击量:1149 中号

一、升级背景

随着芯片工艺迈入纳米级,器件栅氧层厚度降低,其对电过应力(EOS)的耐受能力显著下降。瞬态电压抑制二极管(TVS)作为电路保护核心器件,其性能直接决定整个电子系统的运行可靠性。与此同时,快充标准持续升级,通用PD快充最高电压已提升至48V,原有20V规格TVS无法满足适配需求,适配更高电压的传统TVS在浪涌测试中易发生损坏。

二、核心痛点

TVS瞬时功率计算公式为PPP=IPP×VC(其中IPP为通流量,VC为钳位电压)。当不动作电压VRWM提升时,钳位电压VC同步升高,在相同功率条件下,通流量IPP会随之减小,导致浪涌测试无法通过。传统TVS的功率与封装严格绑定,若需提升功率,必须更换更大规格封装,进而需对PCB进行修改,不仅增加时间成本,部分小型PCB因空间限制,无法适配更大封装的TVS。

而MDD的TVS除了传统TVS,还有在同样封装下,功率更高的TVS,可以提高EOS防护能力。

MDD技术升级

三、升级方案:封装不变,功率提升

SOD-123FL封装TVS升级后,参数对比:

SOD-123FL封装TVS升级后,参数对比

SMA封装TVS升级后,参数对比:

SMA封装TVS升级后,参数对比

SMB封装TVS升级后,参数对比:

SMB封装TVS升级后,参数对比

四、核心工艺优势

工艺对比

MDD的功率TVS,不管是传统功率的,还是升级版本的,生产工艺均是采用了Clip组焊工艺,比传统的两片式焊接工艺更先进。该工艺减少了焊接时锡膏的空洞率,提高IPP及可靠性。

五、推荐型号

在不改变封装的前提下,MDD通过技术升级,推出新一代大功率TVS,防护能力大幅提高,有样品需求可联系MDD原厂。

推荐型号

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

评论

顺德家电电源与智能控制技术研讨会议程公布

顺德家电电源与智能控制技术研讨会议程公布

查看
全球芯片卖爆了,为什么日本却卖不动了?

全球芯片卖爆了,为什么日本却卖不动了?

查看
MDD辰达半导体功率TVS新升级:封装不变,功率倍增

MDD辰达半导体功率TVS新升级:封装不变,功率倍增

查看
北交所功率半导体第一股,诞生!

北交所功率半导体第一股,诞生!

查看