就芯片和封装端而言，近两年来LED芯片厂商一直持续扩产，新的产能有望在年内爆发，与此同时，CSP技术在2017年底也因为汽车照明领域“久旱逢春”，对此封装企业更多的是持有观望态度，然而随着LED行业整体的发展，芯片和封装端却出现了越来越多“合二为一”的例子。

LED芯片：行业持续扩产，慎防产能过剩

由于连续LED芯片两年间紧缺，LED芯片厂商持续扩产，包括三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电等LED芯片企业纷纷投资扩产。数据显示，2017年中国大陆LED芯片产值达到188亿元，占全球LED芯片产值近40%;较2016年增长29.7%，占全球LED芯片产值比例达到40%;中国MOCVD保有量超过1600台，全年净增加246台，LED芯片产能占全球的比例超过54%。

这意味着，中国大陆才2010至2018年间LED晶元和芯片的产能大幅增加，并已从LED市场的小玩家转变为拥有最大产能的国家。

并且根据预计，2018年中国MOCVD机台将继续增加288台，达到2200台，随着国内主要LED芯片企业相继扩产，国内LED芯片将会出现产能过剩的问题，芯片价格将会转而下行，国内LED芯片产值规模增速将有所放缓，预计2018年中国LED芯片产值将达225亿元，同比增长19.7%。

广东德豪润达电气股份有限公司研发工程师谢帅对LED照明方案网记者说：“之前LED芯片缺货的时候，价格一直在涨，各大芯片厂商都趁机扩产，现在各个扩产项目的产能爆发，很有可能会让LED芯片的价格再次降下来，我认为年底的时候这个产能就会爆发，到时候LED芯片价格要下降，而且话语权会集中在龙头企业那里。”

封装端：CSP技术在高端照明领域爆发

LED芯片即将迎来产能的爆发，而在封装端则将迎来一个变革——CSP技术。

CSP(Chip Scale Package)封装技术由于不须封装打线制程，而是将芯片直接交给模块厂，等于跳过LED封装厂，一直以来都被认为将直接影响LED封装厂的技术。但CSP技术推出至今，在实际的应用上面并没有得到比较好的效果。因为CSP本身存在很大的结构性问题。首先CSP的的体积太小，焊盘非常精细，需要高精度的SMD机器，终端客户需要新的高精度SMD设备投资;其次，CSP四周没有围坝结构，硅胶和芯片、支架的结合力较差，容易受到外力及内应力的破坏，造成荧光层分层甚至脱落的风险;最后，CSP采用的倒装芯片成本高，倒装芯片的价格到了2017年价格还是高于正装芯片。

然而随着飞利浦创造性地将CSP应用在汽车前大灯上，替代传统卤素灯，CSP技术在汽车照明市场上得到了突破，随后国内多家企业迅速跟进，力图解决CSP、成本、易用性、可靠性等问题，推进CSP在汽车大灯照明上的应用：成本上，鸿利智汇开发的类似飞利浦2016产品，在成本上做到了极致，可以做到飞利浦价格的三分之一;在易用性上，广州添鑫推出的1860喷粉工艺类CSP，三颗倒装芯片固定在陶瓷基板上，大大增加了底部焊盘的面积，可以很方便地进行SMD;可靠性上，光创公司的无机荧光体封装6018，采用了前装市场的高可靠性封装工艺，克服了飞利浦2016硅胶封装，添鑫1860喷粉封装存在的高温高湿环境下硅胶脱落，掉粉漏蓝光的缺点。

三安光电应用品开发部电子工程师黄增荣对LED照明方案网记者说：“目前CSP技术主要是应用在高端照明市场，比如汽车照明、手机闪光灯市场，这些高端照明领域对于工艺要求高，CSP技术就符合这要求，虽然这些市场相比通用照明市场并不大，但利润高、潜力大，现在很多企业都在发展这个技术。”

中山木林森照明科技研发部电子工程师田世朋表示，CSP技术对封装厂的冲击有限，他说：“短期内CSP技术并不会取代传统的打线封装产品，毕竟要一下子取代原有的封装产线是不可能的，未来不会取代所有的封装，它更有可能是应用于其他发挥其优势的领域，照明只是其中的一部分，现在也有很多的封装企业在研究这个技术，可以说既是挑战，也是机遇。”

集成方案更受欢迎、产业链并购成常态

CSP技术的逐渐火热也隐隐预示着未来节约生产成本、减少原材料、集成化方案将是业内追求的方向。一方面，减少LED生产中的电子元器件的解决方案在不断被市场接受，包括去电容方案和光电一体化模块的出现。

士兰微集团董事、常务副总经理李志刚说：“现在LED行业正经受IC、电容价格上涨的困境，LED企业要想自家的产品有竞争力，那需要尽可能得去节约成本，现在能够实现的就是去电容，我们也相信未来电容价格持续高涨，去电容产品的产能将会得到释放，这一方案也将会被更多人接受。” 据了解，目前士兰微电子已经做好了所有产品线的去电容方案，并且已经将成品推向市场，也获得不少客户的认可。

谢帅也认为能够节约生产成本的方案都会受到行业的欢迎，他说：“追求性价比可以说一直都是业内企业的目标，减少原材料、减少电子元器件在LED生产中的作用，不仅能够节约成本，还能提供更多的设计可能，这类型的方案只会更加受到行业的欢迎。”

同时，各大企业开始追求从各个生产链环节上节约成本，未来企业通过整合产业链的各个环节进行生产将成为常态。

以木林森为例，木林森上游参股了开发晶，在LED芯片上拥有国际专利，在核心技术上具有保证，同时其在国内投资了澳洋顺昌，与华灿签订战略合作协议，与晶元和三安密切配合，为其上游材料的供应奠定了坚实的后盾，而在下游，木林森还具备从LED封装到终端下游灯具品牌的一体化能力，其收购LEDVANCE便是其举足轻重的一步。木林森通过对整个LED产业链的整合，让其在技术专利、芯片生封装以及整灯生产都能够直接参与其中，从而节约生产成本。

李志刚认为：“以前是LED生产是分工精细化，所以出现了专注光源、专注封装的企业分工，现在未来节约成本，三安、木林森、国星光电等等企业，我们都可以看到他们整合产业链的动作，未来不仅是芯片企业和封装企业的整合，或者电源企业和整灯企业的整合，甚至是整个产业链的整合都将会是常态。”