快充、无线充技术近年备受关注，特别是盛传苹果也将使用USB Type-C接口之后，业内认为接口大一统的时代即将来临，未来USB Type-C极有可能成为标配接口，因而快充技术将等到更进一步的发展，同时无线充技术也在快速成长，越来越被消费者所接受。

但快充、无线充以及USB Type-C的发展都面临着新的问题，比如从手机到笔电、充电器、汽车，快充和无线充技术如何解决轻薄化、效率、散热、安全、体验等诸多问题?USB Type-C如何匹配快充、无线充、音频、自动化等解决方案?

为了促进快充、无线充以及智能终端互连技术的普及和行业快速发展，帮助企业寻求更为前沿的USB Type-C、快充无线充方面的解决方案，6月29日，大比特资讯将在6月29日深圳龙岗珠江皇冠假日酒店举行第三届智能快充与无线充暨2018智能终端互连技术研讨会，届时，艾华集团、东芝、长园维安、ST、华润矽科、MPS、通嘉、威锋电子等业内知名企业将现场带来技术演讲，共同探讨未来快充无线充以及智能终端互连技术的发展趋势。

湖南艾华集团股份有限公司成立于1985年，是一家以设计、开发、制造及销售铝电解电容器为核心，集电极箔与设备制造于一体的科技型企业集团。艾华集团的生产设施位于四川、江苏及湖南等地，拥有员工3000多人。公司的产品获得众多国内外知名客户认可，拥有德国欧司朗、荷兰飞利浦、美国GE、日本松下、东芝、海尔、海信、长虹等国内外客户。

东芝电子(中国)有限公司于1996年4月16日注册于中国(上海)自由贸易区，是一家外商独资企业。东芝电子(中国)有限公司专责处理东芝半导体"存储产品公司的产品在中国市场的销售和业务推广，资材采购支援、客户技术支持、外包生产技术支持。为广大客户提供优质服务。东芝电子(中国)有限公司销售的产品都是东芝所设计及生产的高科技半导体产品。适用于汽车、消费类电子、移动通信设备、电脑、音响器材、卫星导航设备等。

上海长园维安公司创建于1996年，是电子电路防护行业领先的保护元器件及保护模块提供商，是全球少数几家掌握先进防护元件核心技术的厂家之一。为用户提供功率SJ-MOS元件，TVS，THYRISTOR， GDT，PPTC，PROTECTION IC等系列元器件产品，并能为客户提供最优电路保护解决方案。

意法半导体是世界领先的半导体解决方案提供商。作为世界上最大的半导体公司，其在电力电子，智能驾驶以及物联网应用中提供领先的解决方案，为提升人们在今天和未来的优质生活做出积极贡献。作为一家领先的技术创新者：7400人在研发领域工作，有17000项专利，9500个专利产品，其在2017年有500个新的专利申请。

无锡华润矽科微电子有限公司是华润为电子有限公司旗下集成电路设计公司，拥有SoC软件、硬件和系统方案开发团队、微控制器研发与系统方案开发团队、模拟电路设计团队等多个技术团队，可联合圆晶厂家整合和开发各种工艺技术平台，具有工艺平台整合、优化与产品开发创新能力。每年开发新产品40余项，测试圆片30万片，测试集成电路15亿块。已积累和量产了数字音视频电路、微控制器电路和模拟电路等三大类300多个高质量的集成电路品种。

芯源系统有限公司(MPS)创建于1997年，总部位于美国加州的圣何塞，公司集设计、研发、制造、销售为一体，设计并制造高性能的模拟集成电路和混合信号集成电路产品，尤以大功率电源管理芯片见长。从MPS创建以来，IBM，HP，DELL，SAMSUNG，华为，TCL，创维，万利达等著名公司逐步认可并接受了MPS公司的产品。

通嘉科技成立于 2002 年，为一家老牌的电源公司，经营团队拥有电源管理领域丰富的学经歷，是少数 AC/DC 整套电源管理 IC 的设计公司。在USB PD普及大趋势下，通嘉科技提供整套USB-C PD / QC 解决方案，以及USB-C 5V3A整套方案，同时将PD等相关认证经验分享。其中USB-C PD Total Solution 的待机功耗低于30mW，同时在轻载时具有高能效的特色，以符合绿色环保产品特色，主要归功于初级控制晶片LD5763具有不同输出的降频曲线补偿之功能，及同步整流晶片具备CCM/DCM混合同步控制，以提高整体效能。

威锋电子是全球独特拥有USB-C™及USB 3.1 Gen1 / Gen2完整解决方案的领导厂商，同时也是Power Delivery技术之领先供应商。自创立以来，凭藉自有PCIE、SATAII/III及相关IP等高速传输介面基础技术，成功从USB 3.1跨足到USB-C™等介面控制晶片的开发。协助标准制订和引进新开发的USB技术，是全球第一家能提供完整USB-C™和PD相关控制晶片的领导厂商，旗下全产品线包括主控端、集线器、周边、电源传输管理、充电控制及其他传输相关控制器及晶片，受到国内外各大品牌的青睐採用。上述产品皆获得USB-IF协会认证。

据悉，本次会议将会分成智能快充与无线充、智能终端互连两个会场，两大会场都将有主题演讲，满足与会工程师想要了解技术方面的需求。

快充方面的议题包括智能便携设备充电器设计方案、快充技术方案分享、无线充技术方案分享、快充与无线充协议分享、快充与无线充行业市场、快充电源关键元器件技术方案、USB PD快速充电方案、无线充线圈应用方案、无线充行业标准与测试;智能终端互连方面的议题包括：USB Type-C快充设计方案、最新手机快充标准分享、USB Type-C芯片应用、USB Type-C标准和品质管控、USB Type-C3.1的材料分析、USB Type-C音频解决方案、USB Type-C智能自动化制造、USB Type-C未来发展趋势、超级快充与无线充行业市场分析等。

【往届会议精彩时刻】

演讲会场座无虚席

众多工程师在展示区域寻求解决方案

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