日前，SK海力士宣布量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品，此外，SK海力士期待移动端厂商通过此产品将能够发布相较前一代产品具备更高性能的智能手机。

日前，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅回答了如何解决芯片“卡脖子”的问题，其中值得一提的是，集成电路产业对国家至关重要，关乎现在，影响未来，我们希望有更多目光关注集成电路产业，有更多的优秀人才投身到集成电路产业。

据媒体报道。此前，AMD、英伟达曾预计，2021年上半年显卡供应依然紧张，下半年有望恢复正常，但现在的预期要比这两家公司的说法更为悲观。需要注意的是，对于显卡的缺货情况，有分析人士表示，AMD和英伟达显卡的供应短缺可能会持续到2022年。

日前，关于3月1日的国新办新闻发布会讲述的六大行业发展状况，其中就围绕工业和信息化发展情况、新能源汽车产业、芯片行业、数据隐私和保护、5G产业、人工智能等领域进行了解答。

据媒体报道，三星正与国际知名金融服务公司 Mastercard（万事达）合作开发一款内置指纹扫描装置的银行卡。需要注意的是，报告还指出，三星卡最初将作为具有更多国际交易的公司信用卡使用。两家公司将逐渐使用途多样化。

伊戈尔发布2020年1-12月营业总收入约为14亿元，比上年同期增长8.14%，净利润约为5158.72万元，比上年同期下滑9.92%。

智能化时代，芯片起着越来越重要的作用，值得一提的是，全球晶圆短缺预计将维持较长一段时间，半导体行业将迎来激烈的洗牌，但也相应地迎来了快速发展期。

日前，全球领先的科技公司默克日前宣布旗下“高性能材料(Performance Materials)”业务正式更名为“电子科技(Electronics)”。据了解，更名不会对现有组织结构产生任何影响，默克电子科技业务仍将由半导体科技、显示科技和外观科技三大事业部组成。

上游晶圆厂还在积极扩产，有望缓解先进制程、ISP、TDDI等目前消费级产品的产能瓶颈。需要注意的是，前端晶圆代工行业扩产幅度、扩产周期持续性相比后端IC封测更强，所以前端晶圆制造设备行业表现要由于后端封测设备行业。

中芯国际发布最新公告,签订了12亿美金的光刻机供货协议。在百年未有之大变局下,为顺应全新的生存环境,中芯国际的整体战略将不得不随之调整。基于半导体行业的客观规律,和中国面对的条件约束,我们认为中芯国际将有三大转变。

3月5日,据techspot报道,全球最大的芯片代工商台积电正在以拍卖方式出售其2021年第二季度的剩余产能,最终成交价相较平时提高15%到20%,中标企业的具体信息尚未曝光。

现在,ASML发布公告澄清称,中芯国际已根据香港上市规则披露了与ASML的批量购买协议(VPA)。

随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场：SiC元件已用于汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。

3月5日消息，据国外媒体报道，去年12月份，美国商务部将晶圆代工企业中芯国际(SMIC)列入了实体名单，以限制其获取美国关键技术的能力。

过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片。

3月5日消息，GSA今天确认了5G设备商用的另一个重要里程碑，宣布的设备数量超过600个大关。 GSA报告了628宣布的5G设备，在过去三个月内增长了21%，市售设备的数量现在首次超过400。

3月5日消息，市场研究公司IHS Markit在2021年1月份曾表示，持续的全球芯片短缺很可能导致仅今年第一季度全球汽车产量就减少672000辆。

3月5日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，通用汽车表示，它正考虑与其韩国合资伙伴、动力电池企业LG化学(LG Chem)合作，在美国建设第二家电池工厂，以提高其电动汽车的产量。

3月5日消息，据国外媒体报道，美国国会消息人士透露，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中，为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。

日前，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中，为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。此外，据蒂比尔斯说：“半导体市场需要提高产能。需求只会继续增长，因为所有这些不同的行业都给目前存在的半导体产能带来了更大的压力。

如今，我国是汽车生产和销售大国，车规级芯片对我国汽车产业带来的影响备受关注。风波之下，国内汽车产业面临怎样状况？如何维护供应链稳定？但需要注意的是，汽车产业遇到的“芯”事，同样也有产业趋势的影响。

中国每年进口芯片超过2000多亿美元，总值已经超过石油、粮食等。对于中国智造来说，芯片不仅意味着决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色，此外，放眼未来，芯片将是智能装备控制系统的核心，赵彬团队生产的靶材，将助力中国智造的芯片大步前行，让世界听到中国制造的声音。

CMOS是互补金属氧化物半导体的缩写。它是指用于制造大规模集成电路芯片或使用该技术制造的芯片的技术，值得一提的是，智能手机相机的竞争仍在继续，CMOS芯片的普及丝毫没有减弱。

作为算力算法的关键基础,人工智能芯片、人工智能框架的性能决定着人工智能产业的发展。需要注意的是，欧美发达国家已经在人工智能算法框架方面进行了大量的研究和开发应用。