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推动无线充电市场爆发 新页推出20W无线快充芯片

2018-11-02 17:32:41 来源:大比特商务网 作者:陈钰晶 点击:1657

【大比特导读】今年以来,苹果、三星、小米、华为、锤子几乎所有的旗舰手机都发布了无线充电手机,而最近三星甚至传出要在低端手机中采用无线充电技术,相信其他手机品牌将会快速跟进,无线充电市场将迎来爆发期。为推动市场爆发,2018年10月26日,新页在深圳发布NY7508 15W SoC无线快充发射芯片。

今年以来,苹果、三星、小米、华为、锤子几乎所有的旗舰手机都发布了无线充电手机,而最近三星甚至传出要在低端手机中采用无线充电技术,相信其他手机品牌将会快速跟进,无线充电市场将迎来爆发期。为推动市场爆发,2018年10月26日,新页在深圳发布NY7508 15W SoC无线快充发射芯片。

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无线充电应用领域不断扩展

2017年,iphone8和iphoneX的发布,它们均采用了无线充电,掀起了无线充电浪潮。

相比传统的充电器只为一个手机充电,甚至是每个充电器都不一样,无线充电可以为所有支持Qi标准的手机进行充电,同时还可支持多个产品一起充电。

与此同时,在无线充电技术标准成熟后,无论是在街道上还是在其他公共场合上,用户都可以进行无线充电。据了解,在美国,星巴克等已经开始为顾客提供无线充电。

据新页营销副总倪明预测:“无线充电市场容量200多亿元,预估2020年会更多。手机的出货量是很平稳,基本在16亿台左右,无线充电的市场渗透率在逐步增加,从40%涨到60%,渗透率是越来越大。”预估国内其他一线品牌将会快速跟进,手机无线充电将迎来爆发期。

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新页营销副总倪明
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无线充电发展前景广阔,新页集团已经着手布局完善公共区域共享充电的概念和多设备、跨产品同时充电。像如今的WI-FI一样,商家或公共设施只要提供无线充电服务,用户就可与随时随地地为手机充电。不仅只是手机,而且包括手表、mp3、智能可穿戴的产品等,全部都可以进行充电。

无线充电技术不断进化

无线充电技术的不断渗透,离不开材料、芯片、方案等环节技术的进化。

据倪明介绍,隔磁材料由原来的铁氧体在向纳米晶转变。线圈由绕线方式替代FPC方式,今年苹果采用了扁平铜的接收线圈。散热材料不断优化,华为最新发布的手机采用了石墨烯和立体水冷技术。而芯片由原来的MCU向高集成度的SOC芯片转变。芯片功能不断扩展,更加丰富。

倪明认为:“现在大家都开始往SOC芯片进行转变。SoC是集成化的芯片,而不止是无线充电。它的功能包括音频处理、视频处理等。SoC芯片是主流趋势,并且芯片的功能也将变得更加丰富,越来越多的大功率无线充电芯片也会应运而生。”

他认为,SoC芯片的涌现使得无线充电方案设计更加简洁化,方案开发难度不断降低。材料和芯片的优化使得新的方案有了更好的用户体验。华为最新发布的Mate20手机则是采用了反向无线充电技术,丰富了无线充电方案的应用形式。

NY7508应时而出

芯片是无线充电产品的关键,为了推动无线充电市场爆发,新页推出了最新的无线充电芯片NY7508。

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据新页研发副总任连峰介绍,NY7508芯片采用了CMOS BCD工艺设计,内核为32bit ARM-MO处理器(32K FLASH、2K RAM),内置PLL,采用48MHZ工作频率,集成多种保护,具有异物检测(FOD)、过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压保护(UVLO)等多种保护功能,有效保证无线充电的安全性。

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新页研发副总任连峰

由于NY7508芯片采用SOC高集成度芯片,外围器件大幅度减少,BOM成本更具竞争力。

另外,该芯片除了支持双线圈和三线圈等多线圈,还预留了丰富的可扩展性I/O接口,而且芯片输出功率可达20W以上。

为什么要设置可扩展性I/O接口?任连峰介绍说:“在未来,如果客户要把一些资源和控制程序整合进来的话,这个芯片有足够的空间,可以预留功能。”

当然,新页的NY7508符合WPC无线充电联盟(Qi)最新标准,在转化效率、兼容性、稳定性等方面有改善。

为了便于客户做产品定制化开发,7508不仅外围器件大幅度减少,电路极为简单,针对此芯片,新页还进一步加大软件支持力度。并且,7508可支持部分中功率(20W以上)产品的开发需求。

任连峰补充表示,后续阶段将协助客户进行功能设置和调试等一系列服务。他说:“在芯片前期开发过程当中,大量的技术人员找到友商或我们新页,协助行功能设置和调试,接下来我们会开放一系列协助这种调试的软件,帮助客户提高产品的开发速度。”

任连峰透露了NY7508应用方案计划,目前仍在测试阶段,预计今年12月完成15W 7线圈方案和20W-30W发射方案,明年2月将完成30W-40W发射方案。

本文出自大比特资讯(www.big-bit.com),转载请注明来源

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