博通推全球首款28nm多核心通讯处理器
2012-10-22 16:47:58 来源：太平洋电脑网 点击：2686
摘要： XLP 200系列能为资料层、控制层与不同应用提供最佳效能，并兼具四指令执行(quad-issue)、四执行绪(quad threading)与高达2GHz的乱序(out-of-order)执行功能，同时也整合了网络与安全加速功能。此单芯的功能一应俱全，是业界目前功能最完整的通讯处理器解决方案。
有线及无线通讯芯片厂商博通Broadcom公司，近日宣布推出采用28纳米技术nm的XLP 200系列芯片。此低功耗、多核心的通讯处理器解决方案，能满足企业、4G/LTE服务供应商、资料中心、云端运算与SDN网络对效能、扩充性和节能的需求。
XLP 200系列是博通成功整合NetLogic Microsystems技术的成果，是全球第一个采用28nm纳米技术的多核通讯处理器，可提升高达400%的效能，并降低多达60%的耗电量。XLP 200系列能为资料层、控制层与不同应用提供最佳效能，并兼具四指令执行(quad-issue)、四执行绪(quad threading)与高达2GHz的乱序(out-of-order)执行功能，同时也整合了网络与安全加速功能。此单芯的功能一应俱全，是业界目前功能最完整的通讯处理器解决方案。
28nm多核心通讯处理器
XLP 200系列主要功能
一流的处理器核心：兼具四指令执行、四执行绪与乱序执行功能
完备的安全加速技术：包括高效能的语法处理功能、DPI/RegEx引擎、加密/解密功能与验证机制，为硬体提供无懈可击的恶意软体与安全威胁防护。
自动加速引擎模组：可卸载处理任务，让核心处理器专注于其他高度运算需求的应用程式任务。
硬体加速功能：提升重要通讯功能的效能，例如封包排序、网路管理、压缩/解压缩与RAID5/6储存等。
优异的处理器核心效能：改善预取效能，并降低预测错误所导致分支机构的损失
处理器快取架构：MOESI+、三层式快取记忆体，与共用的16路集合关连式第三层(Layer 3)快取。
记忆体子系统：整合至晶片的DDR3记忆体控制器;可设定的通道宽度(40或72位元)。
快速传讯网路系统：低延迟的高速系统，可让NXCPU、加速引擎与输入/输出进行非侵入式的内部通讯与传讯控制。
软体开发套件(SDK)：完整的SDK、样版和可立即使用的软体元件，以加速产品上市。
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