3月13日，国内半导体企业国民技术（300077）正式刊发H股招股书，拟于23日挂牌。

2025年4月启动筹备，6月递交申请，12月获中国证监会备案，2026年3月通过聆讯、刊发招股说明书——在半导体行业深度调整的周期中，国民技术仅用一年时间便通关聆讯，跑出了令人惊叹的“国民速度”。

市场不禁好奇：在2025年净利润尚处于研发覆盖阶段的背景下，一向务实的港股市场为何对其大开绿灯？

一、 半导体研发上的“长期主义”

受高强度研发投入影响，国民技术2025年净利润仍处于约1.2亿元的亏损区间。要读懂港交所的逻辑，就不能盯着财务报表的末行，而要看国民技术近年来的研发账单。

逆周期的科研定力： 2025年，该半导体企业研发支出达1.66亿元，营收占比始终稳居12%以上。当同行因市场波动选择“猫冬”砍预算时，国民技术却在加速奔跑。截至2025年末，公司累计申请专利超过1600项。

技术代际的绝对领先： 作为国内首家实现通用MCU基于40nm eFlash制程量产的半导体企业，国民技术在功耗与性能平衡上已筑起极高的门槛。相比同期竞品，国民技术的MCU在功耗控制、计算性能、集成度等维度都实现了显著提升。

效率拐点的降临： 尽管研发投入不减，但净利润亏损已连续三年显著收缩。这释放了一个强信号：早期的科研投入正进入“产出收割期”，高附加值产品占比的提升，正推动公司迅速跨越规模效应的临界点。

国民技术深谙，在半导体这一技术迭代极快的硬核赛道，过度追求短期的账面盈余往往意味着对技术储备的透支，而保持高强度的研发投入，实质上是在为下一轮半导体产业周期“预购”入场券。

二、 精准卡位半导体产业爆发点

国民技术的科研底气在募资用途中得到了直观印证：约50.8%的募集资金将定向投入研发。这不只是产品迭代，而是对未来半导体产业高地的精准伏击，核心逻辑聚焦于三个维度：

50. 攻坚“硬骨头”：追随车规级BMS最高标准

在新能源汽车中，BMS（电池管理系统）芯片是决定电池寿命与安全的“神经中枢”。国民技术正利用其高性能模拟技术，在电压采集精度等关键指标上对标国际巨头，力求打破目前国产化率不足个位数的垄断格局，填补国内头部主机厂的战略空白。

50. 跨界“新风口”：卡位AI服务器电源管理

随着AI算力集群爆发，服务器功耗激增对电源管理提出了近乎苛刻的要求。国民技术凭借高可靠性的BMS及高性能MCU，正迅速从车载领域外溢至数据中心、算力基座的电源控制模块，将技术优势转化为AI时代的“连接命脉”。

50. 借力“资本杠杆”：实现高壁垒赛道的价值跃迁

车规芯片与BMS是半导体领域毛利最高、壁垒最深的“高地”。国民技术此次赴港募资，本质上是借助全球资本杠杆，在半导体产业复苏前夜完成“战时补给”，将多年积累的科研底气转化为市场份额的绝对领先。

图/AI生成

三、 A+H双平台半导体企业融资生态

国民技术不是孤独的冲锋者。从兆易创新到国民技术，头部半导体企业正在掀起一股“A+H”浪潮。

在市场生态层面，港股上市环境正不断优化。2024年以来，港交所优化上市审批流程，降低A股企业发行H股门槛，同时中国证监会推出“惠港5条”政策，加速“A+H”双平台布局。

在企业层面，可以明显提升抗风险能力：半导体产业研发投入占营收比例普遍较高，资金需求巨大。港股上市可拓宽融资渠道，降低对单一市场的依赖。率先打通“A+H”双融资平台的半导体企业，相当于为自己构建了“双保险”输血通道——当一个市场的融资环境趋紧时，另一个市场可以成为后盾。

在估值体系重塑层面： 港股更倾向于对标英飞凌、意法半导体等国际半导体企业。通过H股，国民技术能更直接地吸引国际长线资本，为后续的海外并购和人才引进铺路。

近三年半导体企业“A+H”进程一览表：

结语：决战未来半导体产业的先手棋

2026年，中国半导体产业的竞争逻辑已变。过去是赚“产品”的钱，现在是赚“生态”和“资本”的钱。

国民技术此次“A+H”的极速通关，本质上是一场以研发底气为筹码、以全球资本为杠杆的‘战略卡位’。当资本的活水汇入研发的高地，国民技术不仅叩开了港交所的大门，更是在全球半导体产业价值链的重塑中，握住了定义未来的主动权。