摘要：  随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。

关键字：  东芝，晶片，尔必达

东芝为NandFlash晶片供应商，此晶片主要于智慧型手机储存资料所用，该公司将斥资200亿至300亿日圆，在日本三重县的厂房内设置先进设备，预料新增设备将于下个会计年度(明年4月起)上半量产。

有鉴于晶片价格下滑，东芝去年夏季减产30%，不过由于苹果新一代iPhone的晶片产量回升，以及中国华为等厂商订单增加，促使东芝决定投资扩产。三重Flash晶片厂房自今春起即产能全开。

尔必达也同样扩增旗下产能，该公司在广岛县的厂房和台湾子公司瑞晶电子产能皆已满载，归因于智慧型手机所需的行动DRAM晶片需求旺盛。

尔必达台湾子公司4月产能即达1万片12寸晶圆，尔必达拟于年底前提升至4万片晶圆。

晶片需求在2008年全球金融风暴后即大幅衰退，也令DRAM价格一度跌至谷底。在多国祭出振兴经济方案的支撑下，全球晶片出货量在2010年展现短暂复苏，不过在2011~2012年则又现衰退。

尔必达亦在获利不断恶化的情况下，于2012年2月声请破产重整。

由于晶片需求近期回温，加上先前减产带动晶片价格走扬，晶片业者预期获利好转，纷纷投入扩产行列。

全球最大记忆体晶片业者南韩三星电子在中国的新厂将于明年投产。

南韩SK海力士(SKHynix)位于南韩的主要厂房，上个月已将部分DRAM产线转换至Flash晶片产线，以提高后者产能。美商美光(Micron)先进晶片也开始样本出货。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估，今年全球晶片需求将成长2.1%，达2，977.6亿美元，为近两年首度扩张。WSTS预测今年记忆体晶片市场可望成长5.9%。