三星在智能手机方面采用的是多平台战略，它使用的移动操作系统包括安卓、微软的Windows Phone以及它自主研发的Bada系统等。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出新款采用3232外形尺寸的IHLP®小尺寸、高电流的电感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧，具有8.26mm x 8.79mm的占位面积和3.0mm的超低高度，低至1.62mΩ的最大DCR和0.22µH～33.0µH的标准感值能够让系统高效工作

全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics 现提供具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品，这些1V振荡器加入了待机功能，可将振荡器的电流消耗减小至5µA，从而提高功效。

OP-SB84 是一款 USB2.0 通信协议扩展板，可插入电池驱动便携式通信协议分析仪 LE-8200 的插槽。

联发科技总经理谢清江表示：“联发科技率先推出类智能机完整解决方案，其高性价比与高质量广受包括沃达丰等世界运营商以及手机业者的肯定。承袭联发科技在 2G 功能手机的技术与市场经验，希望在 3G 以及智能手机时代也能帮助客户达成各区域的营运目标。”

全球领先的高性能模拟 IC 设计者及制造商奥地利微电子公司与 Nordic ID 推出高性能、新一代 Nordic ID UHF RFID 阅读器解决方案，该解决方案采用奥地利微电子市场领先的 UHF RFID 阅读器 IC。采用 AS3992 的Nordic ID UHF RFID 阅读器 NUR-05W 是业界最小的 500 mW RFID 引擎。该引擎模块可驱动最新发布的 Nordic ID

全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司今天宣布，自去年增产以来，其用于WLAN连接性的两款功率放大器TQM679002A与TQP6M9002，已在市场居领先地位*。这两款单频带和双频带功率放大器专门设计来提升德州仪器(TI)的WiLink™ 6.0解决方案及其最近发表的WiLink™ 7.0解决方案。

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用其自定时单线 (STSW) 技术的业界最小型单线 I/O 扩展器。该 TCA5405使用单个处理器通用输入/输出 (GPIO)，可帮助系统设计人员控制输出，并将其扩展多达 5 组。该扩展器可减少所需连接数量，与 I2C 相比线路减少 50%，与串行外设接口 (SPI) 总线相比则减少 75%。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。

Cao博士说，当前中国很少采用高科技解决方案来发现问题，或者是分析问题、寻找关联。在欧洲和美国，食品跟踪集中于帮助企业掌握其商品配送到商店的情况。相比之下，生产问题的跟踪就基本没有引起重视。

苹果新版iPhone手机究竟有没有?苹果公司从来没有正面予以证实。但是，日前外泄的一张图片显示，开发代号为N94的新一代iPhone手机(iPhone5)已经获得了美国联邦通讯委员会认证，意味着新款iPhone手机近期将上市。

最直观的一点是iPhone5似乎是被切矮了，上下的边框更窄，HOME按钮变为长条状以后，为更大的3.7寸屏幕创造了空间(iPhone4是3.5寸)。由于这次的来源是苹果自己的服务，我们以为这个外形还是比较靠谱的。

巨人机(TITAN)配备Super LCD 4.7英寸大屏幕，28毫米的广角镜头，高达800万画素的后置相机以及130万画素的前置相机镜头，铝制机身轻薄仅有9.9mm。巨人机号称移动便携式办公机，可同步浏览简报，编辑电子邮件，并整合Microsoft Office系统，也可通过Microsoft OneNote传送到云端系统。

传统上，I2C总线用于仅需较短总线长度的计算、消费和便携式应用之中，而恩智浦推出的新型Fm+无偏置总线缓冲器和开关有效地克服了这一不足，允许将总线分解成多段或分支，从而将总线电容隔离成符合I2C总线要求的较低电容段。

这一产品的问世是继TD-LTE芯片/数据卡/CPE(用户终端设备)/平板电脑亮相2010上海世博会后TD-LTE终端产业发展的又一重要里程碑，充分展示了TD-LTE在智能终端产业方面的最新成就，标志着TD-LTE智能终端产业化迈向成熟，将进一步加速全球TD-LTE的商用化进程。

昨天记者获悉，中国电信内置3G芯片的专用数字阅读终端即将上市。此前移动和联通各自推出了3G电子书。

2011年8月16日，中兴通讯联合中国移动研发的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模双待智能终端样机亮相深圳大运会，成功演示语音通话、高速上网、在线视频等业务，成为本届大运会的一大科技亮点。

英飞凌科技股份公司近日宣布推出确保智能手机和其他移动终端实现全球导航卫星系统(GNSS)功能的全新接收前端模块系列。新型BGM103xN7系列器件是首批支持全球定位系统(GPS)和全球导航卫星系统(GLONASS)信号的独立或同步接收的模块。

采购经理和供应链管理人员的工作面对很多挑战，而其中一项是必需确保所需器件的稳定可靠的来源。全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 与一家主要客户密切合作，开发出FAN156 低压比较器和 FAN256双低压比较器产品，为供应链带来灵活性。

采购经理和供应链管理人员的工作面对很多挑战，而其中一项是必需确保所需器件的稳定可靠的来源。全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 与一家主要客户密切合作，开发出FAN156 低压比较器和 FAN256双低压比较器产品，为供应链带来灵活性。

全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布：搭载其业界首款商用化TD单芯片方案的华为新款T8300超薄智能手机，已经通过中国移动各项严格测试，开始向其全国的营业网点供货。华为T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918单芯片处理器，是中国移动今年首轮集采中标的六款机型之一。

高科技产品设计人员持续以微型化为主要目标，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布全球最小且具时间、日历及闹钟功能的晶振与实时时钟(RTC)二合一芯片。在与现今市场上最小的晶振一样尺寸的封装内，意法半导体成功整合了最小的实时时钟裸片和匹配的晶振，打造出全球上最小、尺寸仅为3.2 x 1.5mm...

一体型 (All-In-One， AIO) 应用设备电源的设计人员一直面对对空间有限、满足世界各地能源法规要求，以及提供易于设计之解决方案的挑战。

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向移动消费类及工业设计推出业界最高集成度的压电式触觉驱动器。该 DRV8662 具有集成型 105 V 升压转换器、功率二极管以及 50 V 至 200 V 峰至峰 (Vpp) 全差动放大器，可提供尺寸比同类领先竞争产品小 50% 的解决方案。

Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器MAX98089，可有效提高音频性能，防止损坏扬声器。易于使用的图形用户接口(GUI)大大简化产品设计。为了最大程度地减少方案所需的分立元件数量，器件内部集成了插孔检测功能，用于检测外设的插入、拔出以及按钮操作。