针对电容式触控模组低成本化趋势，艾为顺势推出eTouch电容式多点触摸控制器系列。

富士通 F-07E 安卓智能手机最近在日本各大 NTT DoCoMo 商店推出。这是一款迪士尼品牌手机，采用了 Fingerprint Cards (FPC) 的触击传感器技术。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免

Mouser Electronics宣布供货市场上最小的晶体管封装，该产品来自ROHM Semiconductor公司，专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布三星已经选择爱特梅尔的maXTouch® mXT336S器件，助力其新近发布的Galaxy S4 Mini 智能手机之触摸屏。

SMK已开始生产最新开发的能识别手靠近的搭载了接近传感器功能的电阻式触摸屏。

CAMD推出适用于手机的 CM1457系列基于感应器的电磁干扰 (EMI) 滤波器。

欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)将最新的软件解决方案Ez2 grouptalk和Ez2 facetalk引入其Ez2软件功能集。

SMK近日宣布开发出了配备接近传感器、可识别出手的接近动作的电阻式触摸面板，并已开始销售。该产品可用于复印机及打印机等办公设备、车载设备以及医疗器械等。

2013年8月7日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，中国移动推出的第一款自主品牌安卓智能手机M601采用了Marvell® ARMADA® PXA988统一3G平台。该平台集成了性能强大的处理器与先进成熟、久经验证的手机调制解调器，可提供高性能计算能力、业界领先的图形...

近年来，MEMS传感器在消费类电子产品中的应用呈现快速增长的趋势，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等智能移动终端、物联网相关的智能电子标签、智能玩具等领域得到越来越多的应用。

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布为CEVA-MM3000图像和视觉平台提供数字视频稳定器(digital video stabilizer，DVS)软件模块，为下一代智能手机和移动设备带来更先进的成像能力。

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的移动便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，利用其先进MEMS技术在一个封装内整合3轴加速度计和3轴磁力计，成功开发出世界上最小的电子罗盘模块。

2013年7月30日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一款应用于MP3的新器件，配合对微型化、缩减物料单(BOM)及降低成本有强烈需求的便携式MP3音频应用的录音及播放功能。LC823430TA音频处理系统是单芯片方案，集成了用于MP3编码及解码的数字信号处理(DSP)电路，以及模拟...

晶门科技今天宣布推出 SSD2080M液晶显示屏驱动器，能支持高清金属氧化物 (Metal Oxide) 面板技术，是高清智能手机应用的理想解决方案。

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.)日前宣布，因应新兴市场对于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手机解决方案。此解决方案已获LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。

2013年7月30日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，三星Galaxy Tab3 7.0采用了Marvell® ARMADA® PXA986移动平台，这款平板电脑以极具竞争力的价格提供高性能的计算能力，拥有业界领先的图像处理能力及同类产品中最可靠的连接性。3G版本和Wi-Fi版本的GALA...

Cirrus Logic公司近日推出超低功耗的模数转换器CS53L30，帮助智能手机、平板电脑以及其他消费电子产品实现先进语音处理功能。

2013 年 7 月 30 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 继发布 Bluetooth Smart Ready 的 Android 4.3“Jelly Bean”本地支持后，又宣布推出支持 Android 的 Bluetooth Smart SensorTag 应用。

赛普拉斯半导体公司日前宣布，全球领先的PC供应商联想已在其新款无线触控鼠标SmartTouch N800中采用赛普拉斯的PRoC-UI(可编程片上射频—用户界面)解决方案。

消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布：该公司的WM5102高清晰度(HD)音频中枢(Audio Hub)已被夏普(Sharp)公司应用于其全新的AQUOS系列智能手机和平板设备中。

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布将推出全球数据写入速度最快的新系列SD存储卡。东芝EXCERIA存储卡系列中的最新产品EXCERIA PRO和EXCERIA旨在为高端数码相机用户带来超凡体验，它们将于10月份首先在日本市场推出，然后推向全球各主要市场。

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一款全新开发工具，可加速苹果iPhone、iPad和 iPod产品的数字音频附件的设计。

Aptina日前宣布为智能手机应用推出一款新的Clarity+™ 13-Megapixel (MP)传感器AR1331CP，让手机设计师能够将手机相机的分辨率从8MP提高到13MP，同时性能丝毫不打折扣。分辨率的大幅提高需要传感器设计师将像素从1.4微米(µm)缩小到1.1µm，这样会大大降低像素性能。Aptina通过其突破性的Clarity+技术化...