领特公司(Lantiq)日前推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits(采用两对双绞线绑定技术)和高达150 Mbits(采用系统级串扰消除的vectoring技术)的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN(Wi-Fi)、千兆以太口和VoIP等。

宽带射频集成电路产业领导者 Aviacomm Inc. 和德杰电脑股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射频前段模块，用于今后的即时设计。安装在二分之一大小的迷你 PCI 卡上的模块也是同时覆盖 3GPP 波段(从 700MHz 到 2.7GHz)的最小的模块。

飞思卡尔半导体为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN) 晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。

光纤光缆制造商Prysmian集团日前在德国科隆的ANGACOM展商推出新的nano松套管LT光缆。这种光缆具有直径小，光纤密度更高的特点，包括10/12mm管道的192纤光缆和8/10mm管道的96芯光缆等型号。

东芝公司日前宣布，其已为中国市场的数字地面广播(GB20600-2006：DTMB)和数字有线广播(GY/T 170-2001：DVB-C)推出一款解调器集成电路。现已可供应样品，并计划于今年夏季开始量产。

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领先供应商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) ，日前宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案—— MT7612x系列。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)日前推出Marvell AVANTA LP SoC系列产品，该系列产品基于ARM Cortex-A9架构，满足当前高速互联网以视频/音频为中心的互动环境的最新要求。

(新加坡 – 2013年6月5日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近针对分销商、客户和潜在客户发布了在线RF Assembly Builder，现在已可于www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp上获取，这款免费配置器工具可以简化设计过程，允许用户构建完整的组件，并且立即提交RFQ，无需下载任何应用程序或软件。

飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6GHz频段的TD-LTE基站设计。

2013年6月3日，西雅图(2013年国际微波研讨会)讯—高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所代码：FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。

2013 年 6月 5 日，北京讯，德州仪器 (TI)宣布面向室内企业 PoE+ 及户外微微基站开发人员推出 BOM 优化的业界最低功耗小型蜂窝解决方案。

2013年6月4日，北京/台北讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，康舒科技(AcBel Polytech Inc.)推出了新一代电力线通信解决方案。

2013年6月4日，北京/台北讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日推出Marvell® AVANTA® LP SoC系列产品，该系列产品基于ARM Cortex-A9架构，满足当前高速互联网以视频/音频为中心的互动环境的最新要求。

2013年5月24日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片ARMADA®移动通信系列产品的扩展...

瑞士领先的无线和定位晶片与模组供应商u-blox宣布，推出全新的超精巧LTE模组产品─TOBY-L1系列。TOBY-L100和支援欧洲规范的TOBY-L110是平板电脑、行动路由器和机上盒，以及数位看板、行动医疗设备和安全系统等高速M2M应用的理想选择。

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出业界首款具备 JESD204B 高速串行接口的低功耗四通道 16 位数模转换器(DAC)。IDT 全新四通道 DAC 在多载波宽带无线应用中支持高带宽，并减轻电路板布线要求。

近日，北斗首款兼容四大导航系统的芯片“蜂鸟UC220”，可应用于车辆监控/导航、便携导航、精密授时、GIS、定位定向、气象探测等领域。

射频识别方案Neology新添NFC/UHF RFID双频率应答器。智能手机链接到一个电子钱包或其他资金账户，用户即可通过应答器自动打开手机对应应用程序，读取信息完成移动支付。

AX88772C的USB接口符合USB 2.0/1.1规格亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布将针对嵌入式网络应用之USB to LAN系列，新增一款USB转以太网控制芯片AX88772C并支持Microsoft AOAC(Always On Always Connected)，AX88772C可满足当前嵌入式系统尺寸小型化和即插即用的需求，工程师利用快速成长的USB 2.0技术即

Power Integrations旗下子公司IGBT驱动器制造商CT-Concept Technologie AG宣布推出全新双信道IGBT驱动器核心，能处理高达4.5 kV的电压。采用基于变压器的信号隔离 (而不是较昂贵的光纤技术) 及内建电源供应器，全新2SC0635T装置具成本效益、体积小，且可靠。

博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企业接入点(EAP)的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac标准，它将处理能力提升10倍，采用先进的架构功能，以实现与应用密切相关的安全整合有线和无线的企业网络。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室...

博通(Broadcom)公司通过战略分销伙伴供应新的WICED智能开发包，进一步扩大WICED产品系列，为OEM开通物联网产品开发的新捷径。智能开发包为低功耗客户端设备提供了集成智能蓝牙(即低功耗蓝牙)的软件栈和应用程序概要，为OEM提供了便捷、经济的嵌入式无线解决方案，其占用空间极小，同时增加了支持连接设备种类。

Symmetricom推出新的 Edge Master Clocks 系列，该系列专门为支持 3G 和 4G/LTE 网络的小型基地台部署而设计。Symmetricom TimeProvider 2700 和 2300 Edge Master Clocks 是业界首批可在网络边缘提供精确时间的优化后同步解决方案，支持小型基地台部署并能够为终端用户改进移动服务体验。

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出企业和运营商级物理层收发器(PHY)产品组合的新一代节能设备。优化升级后的40纳米BCM54290 PHY系列可用于大耗电量的以太网应用，实现业内最低功耗，与上一代65纳米GPHY相比功耗降低40%。如需了解更多新闻，请访问博通公司的新闻发布室。

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能，从而使微控制器负载减少了约20%，成功降低了设备整体的功耗，非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。