中微半导体设备有限公司称已研发成功第二代单反应台等离子体刻蚀设备。该设备能够用于加工要求最为严格的半导体器件。在不到一年的时间里，中微的Primo SSC AD-RIE刻蚀设备在韩国领先的半导体制造企业中完成了20纳米及以下关键闪存芯片的生产验证。

意法半导体日前推出全球最小的瞬态电压抑制二极管，为消费电子产品和手持产品内的敏感电子元器件提供过压保护功能。

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出DC至300MHz的双输出缓冲器/驱动器/逻辑转换器LTC6957，该器件非常适用于将正弦波转换成相位噪声很低的逻辑电平信号。以前的解决方案无法在不引起明显抖动的情况下完成这种转换。LTC6957将DC至300MHz基准频率转换成双LVPECL、LVDS或CMOS输出，在12kHz至20MHz集成带宽上产...

日前，Vicor公司宣布扩展其屡获殊荣的Picor Cool-Power ZVS降压稳压器产品线，推出12 V(8 V至18 Vin)高效率的负载点DC-DC稳压器。这PI34XX降压稳压器系列， 提高在嵌入式应用如计算机，电信，工业等的性能表现，12 V转3.3 V， 峰值效率超过95%，电流高达15 A 。

中科汉天下致力于无线通信芯片及射频前端芯片的研发。日前，该公司推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。

中国 北京，2013年4月11日 – 广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布，推出其获奖波形监测仪系列的最新成员：WFM5250和WVR5250。这两款产品是其各自产品类别中唯一提供HDMI-HDCP输入的产品，使广播业者和视频服务提供商 (VSP) 第一次能够直接监测机顶盒 (STB) 与蓝光播放器之间视频与音频...

日前，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布投射电容式触摸屏产品，利用Molex现有的电容开关技术，提供具有操作响应性和直观性的多点触摸功能性。这些触摸屏可让OEM厂商通过提供定制的嵌入式软件、多种屏幕和玻璃型款、多种处理外观和输出接口选择，以期满足特定的客户需求。

近日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、17V 输入同步降压型稳压器 LTC3621，在输出电压低至 0.6V 时可提供高达 1A 连续输出电流。

ARM和意法半导体(STMicroelectronics，ST)携手宣布首款配合 MATLAB 和 Simulink 支援 ARM Cortex-M 系统的嵌入式 Embedded Coder 已上市。

随着生物识别技术与数字网络技术的发展，门禁控制早已不只是停留于单一的门道及钥匙管理层面，而是逐渐发展成一套集密码、刷卡和生物识别等新功能于一身的出入管理系统。随着数字安全愈来愈受到重视，这一系统开始在人事考勤、智能小区、楼宇自控以及地铁机场等出入管理中发挥巨大作用。

CamSemi C3183提供低成本、灵活的方案，让20W LED灯不再是梦想。英商康桥半导体公司CamSemi推出高效能LED驱动IC，为制造商在开发更低成本、更节能的A系列、GU10以及其它节省空间类型的LED灯之产品，提供了更具设计弹性的功能。该新款的C3183 LED驱动IC目标锁定3至20W之广大范围中的批量应用产品。与其它相竞争者所不同的...

随着安防的集成化发展趋势越来越明显，用户对防盗报警的需求也在不断提高，其中最突出的表现在防盗报警主机的概念开始发生转变，由单一的报警拨号器转变为今天的智能控制系统，拥有了更多的增值服务功能。

近日，美电贝尔收到广州平安城市产品入围中标通知书，广州平安城市视频监控项目招投标的五个设备包美电贝尔全线产品成功中标，成广州平安城市最大监控设备供应商。

有关业内人士指出，网络监控的逐渐普及，以及对模拟监控的取代，注定是一个早晚的事儿。网络摄像机的延时在笔者看来也注定会通过更加先进的设备来搞定。

TDK公司的爱普科斯(EPCOS) 高容积比金属化聚丙烯薄膜电容(B32774*到B32778*)新增加2种电压等级575Vdc和900Vdc。新增电压后，全系列的额定电压有：450V DC、575V DC(新)、800V DC、900V DC(新)、1100V DC和1300V DC。

afz hfbr - 2555是一个金属壳为SERCOS$光接收机的应用程序的运行数据速率在4、8、16轻度脑障碍。金属住房提供了一个健壮的设计，防止光端口破损在恶劣的环境和卓越性能，防静电光学数据之间传输的数值控制和驱动通过光纤环，与电压隔离和噪声免疫力。

富士通半导体无线产品公司(FSWP)今天宣布其第二LTE多模产品，MB86L11 2 g / 3 g / 4 g收发器。

Pericom日前宣布：面向移动和相关应用中最新CPU芯片组的先进连接需求，推出全新转换器和电源管理产品。新的电源管理产品系列控制借助其特有的功能为移动平台控制电压分配，新的转换产品专为Thunderbolt、USB、HDMI/DP(DisplayPort™)转换应用而进行了优化。Pericom将于2013年4月10日至11日，在中国北京召开的英特尔...

中国 北京，2013年4月10日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，在4月10日--11日于北京中国国家会议中心举办的2013英特尔信息技术峰会(IDF)上展示业界最完整、最灵活的高速串行信号测试解决方案，为高速数据设计人员解决USB 3.0、PCIe Gen3/4、SATA等高速串行信号测试带来的挑战，并大幅缩短测试和调试时间...

乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片(3D IC)制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。

安捷伦科技公司(NYSE：A)日前宣布，鼎立方无线技术将其 SmarTest 测量软件与 Agilent PXT无线通信测试仪集成，以进行 LTE 空中测试(OTA)。

美国知名电子组件制造供货商柏恩(Bourns)目前在上海一大型展会展示了各种创新的电子组件应用解决方案，应用领域包括消费类电子产品、通信、工业及汽车等。其中，汽车电子产品是第一次在国内进行展示。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会(ENIAC)合作组织(JU)发起。

目前一种名为 chiplets 的新一代芯片已经研发成功。报道称，美国施乐公司帕勒阿尔托研究中心的研究人员通过一台类似激光打印机的设备，能够将数十甚至成千上万枚比沙粒还小的芯片进行正确的置入。

美国西蒙公司，近日自豪地发布了一项创新的LC BladePatch®光纤双工跳线，其革命性的推拉护套使高密度环境下的插拔跳线非常容易。