2013年3月5日，英飞凌科技股份公司(以FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天在中国正式推出其全新的采用ARM® Cortex™-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代的首选。

触摸屏技术是当今许多电子产品的主要技术，但驱动触摸屏发展的触觉技术遇到缓慢响应时间及大量电池消耗的难题。 美国飞兆半导体公司(纽约证券交易所代号： FCS)开发了FAH4830 触觉驱动器，帮助设计人员应对这些挑战，并通过极佳识别能力及用户友好界面增强终端用户的体验。

Fraunhofer IIS在2013年世界移动通信大会上，展示了AAC-ELD支持的全高清语音技术。该全高清语音技术能带来无与伦比的通信体验，并将语音电话的音频质量提高至与其他数字媒体的音频质量相同的水平。本次大会上，Fraunhofer IIS还同时展示了基于Android的音频编解码器HE-AAC，它能支持用户在家中以5.1环绕音频播放高质量多...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的标准IC制造商意法半导体(STMicroelectronics)推出新款电池剩余电量指示芯片。

近日，据美国科技博客网站TechCrunch报道，在本届世界移动大会(MWC)上，富士通展示了一款颇具未来派色彩的虚拟键盘技术——手势键盘(Gesture keyboard)。

设计、制造和销售应用于便携式电子产品，电视，电动车，电表，通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路的韦尔半导体股份有限公司日前于IIC China 2013向业界观众展示MOSFET功率器件、ESD/EMI和电源IC、音频放大器等产品。

瑞萨电子宣布推出RL78/G1C系列微控制器(MCU)，为业界首款符合USB电池充电规格Revision 1.2并提供USB Host/Function介面的16位元MCU。

赛普拉斯半导体公司日前宣布，全球手持设备方案提供商凡卓通讯有限公司(总部在中国)在其X1 系列Android智能手机中采用TrueTouch触摸屏方案。其触摸屏使用赛普拉斯SLIM (Single-Layer Independent Multi-touch单层独立多点触摸)传感器，提供了高精度、快响应、真正的单层传感器面板。SLIM传感器使手机可以跟踪常见手势，...

HOLTEK 继已推出的 HT45F3T 3D 眼镜 MCU 后，再度推出整合 3D 眼镜所需的高压电路的 MCU HT45FH3T。除了原有 HT45F3T 的功能外，整合了1个 3V LDO 输出及4个 Level Shift 功能，除了可节省外部的零件外，更进一步缩减 PCB 面积。

据最新消息，飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02，该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积，采用Chip-Scale晶圆级封装技术。

中国 深圳 – 2013年2月28日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，推出三个高性能WLAN前端模块---TQP887051、TQP887052和TQF9046，以及两个先进的4G / Wi-Fi共存滤波器---885032、885033，促进下一代的802.11ac无线网络连接和卓越的无线用户体验。

全球消费电子市场中领先的高性能混合信号半导体及音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司，以及消费电子领域中领先的语音技术厂商Sensory公司日前宣布：现可供应Sensory的完全免提语音控制方案(TrulyHandsfree Voice Control)和基于欧胜最新的超低功耗平台的、用于移动电话音频通道处理的音频监测前端。此次实现的这种前...

Aptina日前宣布推出其面向高端智能手机制造商的1200万像素及1300万像素移动图像传感器。新款传感器整合了Aptina最先进的像素技术，并通过综合采用第三代Aptina A-PixHS和第四代Aptina MobileHDR技术来打造低光性能和同类最佳的静态与高速视频高动态范围(HDR)，让消费者无论在何种光照条件下都能拍摄出绝佳品质的图像与视...

硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor®)宣布其SlimPort®附件系列中刚刚新增了一种SlimPort高清电视电缆。这种轻便的单芯电缆可轻松将用户的Google Nexus 4智能手机或基于SlimPort技术的MYDP移动设备连接到任何HDMI监视器或电视上，并且接好即可播放。该电缆可即刻在Amazon购买，售价34.95美元。

欧胜微电子有限公司和Sensory公司日前宣布：现可供应Sensory的完全免提语音控制方案(TrulyHandsfree Voice Control)和基于欧胜最新的超低功耗平台的、用于移动电话音频通道处理的音频监测前端。此次实现的这种前沿性嵌入式软件与DSP技术的结合，为移动设备的语音操作和免提运行(操作)带来了史无前例的性能。

中国 深圳 – 2013年2月27日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，今天推出两款最新高性能多频多模功率放大器 (MMPA) ，可延长操作时间，同时为当今日益复杂的无线设备简化了复杂的射频设计。高度集成的MMPA可支持更多的频段，比分立架构减少20%的电路板空间，并已经赢得领先的下...

Aptina近日，宣布推出全球性能最高的全高清移动传感器，具备业界领先的60fps/ 1080p视频与高动态范围功能。Aptina最新款高性能移动解决方案AR0261主要针对致力于设计高端功能的OEM和ODM厂商，以满足对智能手机、平板电脑和电视监视器中前向应用的需求。

中国，2013年2月26日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)与Mobeam今日宣布达成战略伙伴关系，双方将共同致力于加速提升智能手机条形码内容传输的性能，使所有销售点的终端(POS)激光扫描仪都能读取智能手机中的条形码。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.，)宣布推出全球最全面的图像显示技术 “MiraVision”，主要应用于智能手机及平板电脑平台。

东芝公司已经宣布了一项新的突破，应用于嵌入式硬件的智能手机和移动产品市场。东芝公司已经宣布成功研究了一个新的低功耗的嵌入式SRAM技术。

Tensilica日前宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。该解决方案将在2月25-28日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示。Bwave的工程师采用了Tensilica的ConnX BBE16 DSP和Ubiso的可编程DVB-X2前向纠错(FEC)IP来定义

NXP 软件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音频/语音DSP并完成了优化。LifeVibes Voice Experience提供了一套丰富的、经验证的语音增强技术，实现清晰、自然逼真的通话环境。

瑞萨通信技术公司(以下简称“瑞萨通信技术”)日前宣布推出新一代LTE智能手机通信处理器平台MP6530。MP6530将进一步拓展瑞萨通信技术在售价200至400美元中高端手机市场中的产品系列，并将高达2GHz的高性能应用处理器和已经过产品验证的LTE Cat-4调制解调器集成于一个单芯片上。该处理器基于ARM big.LITTLE技术，通过优异...

近日，Maxim将在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Maxim的所有移动产品均为高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空间、成本，缩短设计时间。

Tensilica与Almalence宣布合作，将Almalence的数字图像处理软件移植到Tensilica新的IVP图像/视频DSP(数字信号处理器)上。Almalence加入了Tensilica的Xensions合作伙伴计划，以其专业的图像处理背景为两家公司共同的新客户提供帮助。