Imagination 为东芝的新款 TZ5000 应用处理器提供连接与多媒体功能，TZ5000 整合了 PowerVR 图形与视频处理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。

飞思卡尔宣布Silicom 和 Green Hills Software 为其C29x加密协处理器提供板卡和RTOS解决方案，针对数据中心和云服务安全应用进行了优化。

Nordic Semiconductor发布世界首个用于蓝牙智能应用的ARM mbed开发平台，双方的合作为ARM mbed生态系统带来蓝牙智能(Bluetooth Smart)开发工具，推动开发人员快速构建无线产品原型。

德州仪器创新型可扩展性无线回程解决方案助力满足尧字节时代数据消费需求，·全面集成的 SoC 与配套模拟前端可帮助回程开发人员满足频谱宽度与当前使用协议多元化的需求，其中包括 NLoS、电视空白频谱、LTE 中继回程以及新兴共享频谱频带等;最新 SoC 也支持小型蜂窝 LOS 连接。

年度Bluetooth®杰出大奖出炉 Bionym公司勇夺最高荣誉。智能、省电Bluetooth Smart技术获广泛应用 推动万物互联理想再进一步。

Brocade在其多太比特核心路由器中集成了 Altera的120G和150G Interlaken IP。采用含有Interlaken IP的Stratix V FPGA， Brocade线路模块能够灵活的根据云优化网络进行扩展。

泰克推出扩展版MIPI® M-PHY®接收器测试解决方案，M-PHY接收器测试解决方案更新包括对HS Gear2 和 Gear3、PWM模式、自动校准及余量测试的全面支持。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于手势遥控应用的新款高功率高速940nm红外发射器---VSLB9530S，扩大其光电子产品组合。该器件在100mA电流下的发射功率达40mW，采用透明的模塑引线TELUX封装和卵形透镜，在垂直方向和水平方向的半强角...

Emulex公司日前宣布推出三款基于第五代Emulex LightPulse®光纤通道(Fibre Channel， FC)技术的全新产品，包括第五代(16GFC)LPe16004 四端口光纤通道主机总线适配器(Host Bus Adapter， HBA)、第五代(8GFC)LPe15004 四端口半高HBA和LPe16202 双端口融合网络适配器(Converged Fabric Ada

中国，2013年8月27日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)宣布推出下一代具传感功能的RFID标签，为医疗和汽车安全以及对温度、生理数据和环境数值有较高要求的其他应用带来重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可实现简便、低成本的无线数据记录应用。

2013年8月20日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日发布了Marvell® Prestera® DX4200 系列分组处理器，该处理器面向新一代固定和移动融合网络，在接入层和汇聚层实现高度差异化的服务交付解决方案。

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可，助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips

RFaxis公司开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外，RFaxis 已开始进行RFX8422采样，后者是RFX8422S的简易替代元件，用于要求最大封装厚度不超过0.4mm的应用。

领特公司(Lantiq)日前宣布：该公司的VINAX™ IVE1000基于专用集成电路( ASSP)的系统级矢量化串扰消除(vectoring)引擎已经开始批量出货，这将支持系统级vectoring技术在世界范围内的推出。

2013年8月1号，北京——Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，Stratix® V FPGA的Interlaken知识产权(IP)内核实现了与Cavium OCTEON多核处理器的互操作。这一成功的工作保证了芯片至芯片前端互联，更方便OEM做出器件选择决定。

HOLTEK推出一系列带有Sub-1GHz射频发射的编码器HT6P235A/HT6P245A、HT6P237A/HT6P247A。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署，例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2013 年 7 月 25 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款具有可扩展至 6GHz 之非常宽频率范围的高性能混频器 LTC5510。

麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。

Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率，并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决...