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闪迪公司(NASDAQ:SNDK)于今日宣布推出SanDisk X210 SSD,以进一步加强旗下的固态硬盘(SSD)产品线。X210 SSD解决方案基于SATA接口,具有响应快速、高效节能的优点,有助于IT决策者实现数据中心性能最大化或提高PC和笔记本电脑的响应速度。新款固态硬盘现可通过闪迪SSD硬件和软件销售渠道——闪迪商用销售渠道——进行购买...
近日,新汉推出了SWF无线路由器—SWF 1210。作为一款工业级AP,SWF 1210集成了DPI(深度包检测)扫描引擎,可以保护基于传统PC的设备和非PC的嵌入式设备,免受网络安全威胁。这就为自带智能设备(BYOD)带来了可靠、安全的WLAN通讯环境。
“蓝色巨人”IBM在8月初发布了一款全新的计算机芯片,该芯片与人脑的结构十分相似。人脑是由神经元、突触等构成的,其运作可以很好得支持并行、联想和类比等功能。这款全新的芯片被称作认知计算机芯片。
联华电子(UMC)与高拓讯达(AltoBeam)共同宣布,高拓讯达推出了DVB-T2/DVB-T/DVB-C/DVB-S2/DVB-S解调器ATBM7812 ,以因应采用这些标准的数字电视市场需求。 ATBM7812采用联华电子专利的12吋URAM嵌入式内存技术,具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
位于美国加州的创业公司 Crossbar 今天发布了一种新型的芯片,能以邮票大小的体积存储 1TB 的数据。这种芯片采用 RRAM 技术(阻变存储器,Resistive Random Access Memory),可颠覆传统的闪速存储器,数据存储速度是其 20 倍,很有可能成为每年 600 亿美元闪存市场的有力竞争者。
博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机,将10 Gb以太网引入移动回程网络,高集成度运营商以太网交换机解决了移动数据与视频流量激增问题。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)优化其最新的个人电脑USB芯片的先进功能,大幅降低移动设备充电对环境的影响。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司日前宣布,推出一种新型高容量StrataXGS交换机。
北京时间7月23日凌晨消息, 英特尔周一宣布,计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器,抢占低功耗领域的市场。
Flexstar 推出首个面向新一代存储设备的测试解决方案 NVMe 1.0C。
Cadence加速联华电子客户在可制造性设计流程中的光刻、CMP和LDE分析。
近日,希捷推出两款新一代企业级硬盘,希捷Terascale扩容硬盘以及希捷第七代企业级 10K超能盘,用于优化新兴的云基础设备和大规模数据中心。希捷Terascale扩容硬盘及第七代企业级10K超能盘以低功耗提供大容量存储,可以高效且经济地存储持续增长、一般存于云端的非结构化数据,非常适合于云系统构建商。
网络厂商思科在今年度的思科Live大会上,推出了新款交换机Catalyst 6800系列,二款路由器ISR 4451-AX与ASR 1000-AX,以及新款Catalyst 4500系列交换器专用的网络监控模块8-E。思科表示,在未来的一年内,全系列交换机与路由器产品,皆会支持onePK框架。
2013年7月8日 - 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天就其 MIPS CPU 系列产品的现状和未来发展,发布了详细的产品路线图。
安立公司引入软件Wireless Remote Tools对触摸屏手持测试设备如无源互调分析仪PIM Master,电缆和天馈线分析仪Site Master, 频谱分析仪Spectrum Master, 和矢量网络分析仪VNA Master进行远程控制。通过安装该软件,现场技术人员和工程师可以利用基于Windows的笔记本、台式机或平板电脑进行远程观察和控制其业界领先的...
NVIDIA日前宣布,发布的最新Green500榜单显示,NVIDIA Tesla GPU加速器正在为全球两大最节能的超级计算机提供处理动力。
Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,致力于为网络、通信和云端基础架构实现智能处理的高整合性半导体产品供应商,MIPS 的长期授权客户 Cavium 公司已经取得最新的 Release5 MIPS 架构(MIPSr5)授权,并将硬件虚拟化等特性建置于其所有的超高性能1至48核 OCTEON® III 系列产品中。
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC),应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL,使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术,在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresha...
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB闪存/RAM配置的全新系列PIC32MX3/4单片机(MCU)。为支持这些新型MCU,Microchip还提供了针对连接、图形、数字音频和通用嵌入式控制设计的全面软件和工...
嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技宣布推出首批搭载英特尔新一代处理器的多种计算机应用平台,包含Express-HL和Express-HL2 (COM Express)、NuPRO-E42 (PICMG 1.3)、cPCI-3510 (CompactPCI)以及Matrix MXE-5400。第四代Intel Core处理器(先前代号为“Haswell”)采用Intel 8系列芯片组,使得系统在低功
北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)近日宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。
S2C公司宣布推出第五代最新产品-- 新型K7 TAI Logic Module系列。新产品基于Xilinx的28nm Kintex-7 FPGA组件设计,可提供高达410万ASIC逻辑门、432个外部输入/输出接口(I/O)及可实现16个通道、运行速度高达10Gbps的千兆位收发器。K7 TAI Logic Module与TAI Player Pro实时运行软件将同时发售。
这个ISL95813单相控制器提供了一个完全兼容的VR12.6电源解决方案,英特尔微处理器。它提供了一个严格监管,这是程序输出电压通过一个高速串行总线接口与CPU。该接口还允许CPU获得实时信息从电压调节器(VR),包括负载电流和VR温度。
美普思科技(MIPS Technologies)本周一推出了新一代微处理器核心,命名为 Aptiv .与 ARM 的中阶 A15 核心相比, MIPS 新核心的芯片尺寸和消耗能源都更小。 MIPS 希望能藉由推出新核心,让公司回到正常发展轨道。在竞争激烈的微处理器IP市场中,“我们将再次获得领先地位”,MIPS 营销副总裁Gideon Intrater说。