飞利浦半导体闪亮变身，更名NXP带来“下一次体验”
IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片
中芯国际昨公告称反诉台积电
美国国家半导体上市65nm工艺LSI专用温度传感器IC
意法半导体公布2005年公司责任报告
半导体产业迈入整合时代
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珠海炬力宣布已向矽玛特提起诉讼
关于加快发展半导体照明产业的建议
中芯侵权争议 海峡两岸业内人士看法不一
2006年台湾电子元器件产业发展展望
厦门半导体照明“点亮”神州
中国科学院院长路甬祥视察半导体研究所
半导体供应商投身绿色运动
日本半导体设备制造商7月订单出货比达1.30
Gartner称半导体知识产权市场06年将增长25%
2006年第二季度全球半导体设备订单过百亿美元
亚洲占05年全球半导体代工市场份额的90%
海力士与意法半导体中国合资企业筹资$7.5亿
北美半导体设备制造商7月订单出货比达1.06
半导体财报显示：手机市场火爆 代工业兴旺
意法半导体与浙江大华合作开发双模机顶盒
大直径半导体硅材料产业化取得进展
“融资租赁”引领半导体产业主流融资方式
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重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。
