半导体产业急需突破技术落后瓶颈

特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片

Sun和优利诉现代半导体价格垄断

台积电再告中芯 中芯：已尽力履行和解

中美达成和解 半导体增值税退税争端宣告结束

日月光跨入精密医疗芯片封测业务

法半导体商Soitec新加坡厂房动土 2008年投产

尔必达预期今年营收倍增 受惠先进手机芯片需求

富士通拟扩大海外芯片销售

面板上游材料业告别高毛利时代

嘉晶董事会决议投入新台币3亿元扩增无尘室及磊晶设备

多标准STB芯片转战65纳米 意法半导体“卷土重来”

BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收购

SICAS：需求强劲，Q2全球芯片厂使用率升至91.2%

飞利浦接获三星手机芯片订单

ATi停止开发英特尔平台芯片组，晶圆双雄到手订单恐不保

半导体行业巨头畅谈中国数字娱乐设备发展热点

Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓

半导体IP市场高速增长 模拟IP交易渐行渐近

康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清

全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％

新型半导体器件可在纳米水平生成离子层

全球半导体市场明年恐仅成长3.4％

半导体设备拉开本地化序幕

美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估