2018年神工半导体的营业收入为2.82亿人民币，可是其市场份额早已做到13%-15%，即全世界单晶硅材料销售市场总金额在18.8亿人民币-21.7亿人民币中间，这代表着神工半导体的天花板就在面前，因此，这一次的ipo神工预估融资8.69亿人民币用以资金投入8英尺半导体级单晶体抛光片的生产制造项目建设。

半导体单晶硅材料依照运用区划能够分成：集成ic用半导体单晶硅材料和刻蚀用半导体单晶硅材料，现阶段神工的商品在刻蚀用半导体单晶硅材料。

加工工艺上，刻蚀用半导体单晶硅材料微不合格率主要参数对事后加工工艺必要性相对性较低，有关指标值做到一定规范后就可以达到事后先进工艺规定，而集成ic用半导体单晶硅材料对微不合格率主要参数规定十分严苛，需对材料內部微不合格率进行控制，使其维持适度性乃至贴近零方可达到事后加工工艺规定。

因而针对神工半导体来讲，要想从刻蚀用单晶硅材料发展到集成ic用单晶硅材料行业，这并不易。

除开技术性方面的缘故，半导体硅片销售市场发展也组成了很大的挑戰。它是半导体硅片的价格走势，受摩尔定律推动，半导体硅片的规格越来越大，其单位价钱也急剧下降，那麼投资人必须考虑到神工半导体将来研发出集成ic用的单晶硅材料时，半导体硅片的价钱处在哪些环节，假如处在的阶段高，代表着这募投的8.69亿人民币要面临持续数年半导体硅片价钱下跌以致于亏本的风险性。

之上是针对神工半导体面临的长期性挑戰与风险性的简述，下列仍必须对其生产工艺流程与全产业链开展一个粗略地的整理：

神工半导体的半导体级单晶硅材料生产制造工业生产关键为直拉法，特性是在一个封闭式热场内，通过高纯石墨电加热器加温，在环境湿度达到1420℃时将高纯石英坩埚中的光伏电池熔融，接着，用原子匀称排序的单轴晶体(籽晶)触碰水溶液表层，使水溶液中的硅原子依照籽晶的分子排序标准开展井然有序的排序，与此同时旋转籽晶，再翻转钳锅，将籽晶迟缓往上提高，历经引晶、变大、转肩、等径生长、结束等全过程，获得单晶硅棒。

随后进到刻蚀环节。刻蚀机器设备的原理是将硅片嵌入单晶硅环，变身做为正级嵌入刻蚀机器设备内腔下边，随后把处在刻蚀机器设备内腔上边含有聚集微小圆孔的单晶硅盘做为负级，额外附加适合的工作电压，再加上酸性等离子刻蚀汽体，在高溫腔体按前序加工工艺光刻技术雕出电源电路构造在硅片上开展微观的雕刻，促使硅片表层按设计方案图形界限和深层开展浸蚀，产生细微集成电路芯片。

刻蚀全过程中硅电级会被慢慢浸蚀并变薄，当硅电级薄厚缩减到一定水平后，要用新电级替以确保刻蚀匀称性，因而硅电级是晶圆制造刻蚀加工工艺的关键耗品。

现阶段全世界范畴内刻蚀机器设备市场份额较高，泛林集团公司、东京电子、运用材料这三家企业市场占有率累计超出90%，即便如此，不防碍中微公司(688012-CN)最近涨了3倍多，其缘故或是国产替代，中微公司也的确进入了tsmc的供货管理体系中。

这种刻蚀机器设备经销商并不是直接生产制造刻蚀机器设备硅电级，一般根据其验证的硅电级生产商生产制造与其刻蚀机器设备相配套且达到其特殊加工工艺规定的硅电级。

这种硅电级生产商中，一部分公司与此同时具有单晶硅材料生产制造和单晶硅材料生产加工成硅电级的工作能力，而别的硅电级制造企业则不具有单晶硅材料生产制造工作能力或是单晶硅材料生产制造工作能力较差，必须从神工半导体这类技术专业单晶硅材料生产制造采购单晶硅材料来开展事后生产加工。

而这也解开了神工半导体另一处风险性，因为一部分公司是具有单晶硅材料生产制造工作能力的，因此，就算是较小的单晶硅材料生产制造销售市场，其针对神工半导体来讲的实际市场容量还需要再进一步缩小。

与此同时现阶段神工半导体的客户大多都是来自于国外，尤其是日本，而日本作为世界最大的半导体单晶硅材料生产的国家这一局势一时半会儿也无法打破，那麼就算将来中微公司为代表的中国刻蚀机器设备生产商逐渐兴起，这也没法更改神工半导体的发展受限于日本硅电级生产商的局势。

因此，神工半导体要发展起来真的不容易，可是从神工单晶硅材料上下游的关联可以挖掘一些机遇，例如刻蚀行业的中微公司，自然，现阶段伴随着半导体版块高涨的关注度，触碰可能的环节高潮，中期风险性会越来越大。

除开刻蚀行业以外，高纯多晶硅与石英坩埚销售市场也许依旧有投资机会，它们向海外生产商进行购置。高纯多晶硅的关键经销商为德国瓦克化学、日本三菱材料、日本tokuyama corporation、美国hemlock semiconductor operation，高纯石英坩埚关键经销商为日本sumco jsq、coorstek、信越石英株式。

总而言之，神工半导体目前业务流程和将来将发展的业务项目都将面临很大的挑战，特别是在半导体版块十分热门的现在，浑水摸鱼且欠缺真正成长型的企业将来将会面临漫长使用价值重归的风险性。