(1)2017年以来，半导体硅片市场发展迅速，大尺寸硅片占据市场主流

根据SEMI统计，历年来占比最大的集成电路制造材料为半导体硅片，半导体硅片销售市场份额占整个半导体材料销售市场总销售额的32%~40%，集成电路芯片产业受半导体硅片的供应与价格变动而变动。

2017年至今，半导体终端市场需求不断提升，下游传统应用领域如计算机、移动通信、工业电子市场等持续增长，新兴应用领域如人工智能、物联网、汽车电子等发展更是迅猛，迫使半导体硅片市场规模持续增大，于2018突破百亿美元大关，高达114亿美元。9年，市场规模维持较高水平112亿美元。全球半导体硅片预测市场规模将达到 114.6 亿美元。根据 WSTS 预测，2020 年至2021 年，全球半导体规模仍保持增长趋势，预估增长速度各自为3.3%和6.2%。

从半导体硅片规格型号看来，目前全球半导体市场的主流产品仍是以8英寸、12英寸直径的半导体硅片。12英寸半导体硅片从2000年全球牛第一条制造生产线完工至今，市场份额逐步提升，于2008年初次超过8英寸硅片的市场占有份额。此成就得利于计算机、移动通信等终端市场的快速发展，出货面积从2000年的9400万平方英寸扩大至2019年的78.62亿平方英寸，市场份额从1.69%提升至66.9%，成为半导体硅片市场最主流的产品，预计到 2022 年市场占有份额将接近 70%。

从目前半导体行业市场以及发展历程前景来看，全球以及国内半导体领域是重点发展方向仍是大尺寸半导体硅片主流。项目实施后，将实现年产180万片集成电路用12英寸硅片的产能规模，产品结构也将随着进一步升级，有助于提高综合竞争力。

(2)市场的需求多元化，中下游发展推动半导体硅片需求增长

从终端设备需求看来，半导体硅片的中下游应用领域主要包括手机、PC、汽车灯，以12英寸半导体硅片为例，下游应用中新兴领域如智能手机、PC是主要的终端应用领域。

手机中12英寸半导体硅片主要应用为部分CIS/逻辑芯片以及NAND、DRAM存储器，根据中金普华产业研究院预测,单部5G手机与单部4G手机相比一下5G手机对12英寸硅片的需求量预计将比4G手机提高72%，之后几年手机中的12英寸半导体硅片需求复合增速将高达7.7%,5G手机的爆发增长将是硅片需求大幅提高的重要因素。在服务器市场，随着人工只嗯呢该、大数据、云计算等热门技术的大规模应用，全球数据流量爆增，这将带动数据中心领域逻辑、存储等芯片的需求进一步提高，进而推动上游半导体硅片行业特别是12英寸硅片产品的需求发展。