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无传感器、正弦无刷直流电机控制可减少纹波,提高汽车应用的效率。

2018-08-06分类: 半导体

无线物联网“物体”可以睡眠、感知和连接。这些任务如何有效地影响能耗,这也涉及功能、尺寸和电池寿命之间的设计权衡。

2018-08-06分类: 半导体

从远程控制和智能辅助,到帮助节省能源,Wi-Fi和蓝牙相结合,可提供独特的功能和优势。

2018-08-06分类: 半导体

新型音频放大器支持从15 W单声道到175 W立体声的功率级别,并包含与当今家庭音频扬声器和麦克风要求相兼容的功能。

2018-08-06分类: 半导体

本文将介绍与电池组和管理电荷状态相关的注意事项。由于电池组由多个电池串联而成,其有效使用性能基于最薄弱的单个电池。电池的电量存在差异是由于制造过程中的化学失衡,在电池组中的位置(热量变化)以及使用或寿命相关的改变。

2018-08-03关键字:管理系统汽车德州仪器分类: 半导体

本文将探讨如何选择用于热插拔的MOSFET(金氧半场效晶体管)。

2018-08-03关键字:MOSFET德州仪器分类: 半导体

然而直到最近,由于成本、技术复杂性和精确性等原因,雷达在许多汽车和工业应用中无法广泛使用。但是德州仪器的CMOS芯片上的单片式毫米波感测解决方案可以改变这一挑战。

2018-08-01关键字:毫米波TICMOS分类: 半导体

三维(3D)扫描是一种功能强大的工具,可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时,经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。

2018-08-01关键字:TIDLP3D扫描分类: 半导体

7月11日,德州仪器(以下简称TI)全球副总裁DLP产品事业部总经理Ane Sacks以及众多TI DLP产品事业部高管来到深圳,为全国各地的媒体现场分享了TI在DLP产品领域的创新应用和最新进展,未来包括投影显示、汽车应用以及3D打印都将迎来创新。

2018-07-31关键字:德州仪器DLP技术3D打印分类: 半导体

我们将汽车技术上的深厚专业知识与TI DLP®技术方面的开拓技术结合,旨在开发出新一代前照灯系统,使其功能不仅局限于朝某个方向射出光束。

2018-07-26关键字:前照灯德州仪器分类: 半导体

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)是宽禁带材料,提供下一代功率器件的基础。与硅相比,SiC和GaN需要高3倍的能量才能使电子开始在材料中自由移动。因而具有比硅更佳的特性和性能。

2018-07-24关键字:下一代功率器件分类: 半导体

精密的输出电流测量被更精确地读取,因为它克服了由于板间的接地压降和传输线的电压损耗造成的误差。

2018-07-20关键字:安森美放大器分类: 半导体

基于ES7P2023芯片的显示触控一体化方案介绍—硬件篇

2018-07-16关键字:芯片硬件方案分类: 半导体

本文讲述的是在一定范围的输入电压下,计算电感值以维持所需纹波电流和所选导通模式的方法,并介绍了一种用于计算输入电压上限和下限模式边界的数学方法

2018-07-16关键字:电感转换器电源分类: 半导体

灵动微电子基于多年马达微控制器市场与开发经验,提供基于ARM® Cortex®-M0、Cortex®-M3内核的新一代32位的MM32SPIN系列的电机控制专用与电机驱动专用两系列的微控制器。

在现今越来越强调环保节能的法规要求下, 新一世代的产品需要具备更高的高效性能, 在永磁无刷电机驱动上亦是如此, 除了高效率的电机外, 电子组件及驱动算法也必须尽可能的高效。

集成是有好处的有很多原因,但每次集成度的增加通常都伴随着对更多电力的需求。负载点电源(POL)稳压器很好地在需要处并以适当的电平提供电力,但也面临

2018-07-05关键字:电源稳压器电源转换分类: 半导体

6月29日,大比特资讯在深圳龙岗珠江皇冠假日酒店举办第三届智能快充与无线充技术研讨会,以及2018智能终端互连技术研讨会,本次会议吸引了华为、品胜、航嘉驰源、罗马仕、耐尔金、海陆通、贝兰德、比亚迪、天宝电子、奇酷、可立克、维沃、科讯、努比亚、盈聚电源、中惠创智等知名企业的参与。

据权威人士预测,到2020年,世界电动车市场总量将翻一倍,年增长率将会在30%以上,其中,中国对电动汽车的市场需求量无疑将是最大的。然而电动汽车动力电池的充放电、续航能力以及使用寿命等依旧是我们亟需解决的问题,为此电池管理系统(BMS)随之产生。

2018-06-27关键字:BMS电动汽车电池管理系统Bourns分类: 半导体

随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如,除了放大器性能外,设计师还必须考虑所有放大器特性,包括成本和封装尺寸。

2018-06-27关键字:SOIC封装放大器PCB分类: 半导体

零漂移放大器采用独特的自校正技术,可提供适用于通用和精密应用的超低输入失调电压(Vos)和接近零的随时间和温度输入失调电压漂移(dVos/dT)。

2018-06-27关键字:零漂移放大器CMOS晶体管分类: 半导体

大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

2018-06-27关键字:德州仪器PCB贴片机分类: 半导体

随着电子设备的尺寸越来越小,电源设计人员在设计电源时必须考虑热限值的问题。如果一个较小的电源无法在特定的应用环境(包括环境温度)下以高负载运行,那么它就等同于没有用处。

2018-06-26关键字:功率模块降额曲线散热分类: 半导体

随着电子设备的尺寸越来越小,电源设计人员在设计电源时必须考虑热限值的问题。如果一个较小的电源无法在特定的应用环境(包括环境温度)下以高负载运行,那么它就等同于没有用处。

2018-06-26关键字:功率模块降额曲线散热分类: 半导体

近年来,随着创新应用、新兴技术和新电池化学成分的出现,充电器的需求不断发展。例如,可穿戴设备领域的新应用(如智能银行卡、智能服装和医疗贴片)引领着解决方案变得更小巧便宜,同时也推动着电池朝更小更高功率密度的方向发展。

 
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