每天早上的通勤驾驶可能都不太一样，其实，只需要在EvoCar演示环境中驾驶几分钟，驾驶者就能清楚感受到这一点。

由于SiC是硬度仅次于金刚石的超硬材料，SiC单晶和多晶材料作为磨料和刀具材料广泛应用于机械加工行业。作为半导体材料应用，相对于Si，SiC具有10倍的电场强度，高3倍的热导率，宽3倍禁带宽度，高一倍的饱和迁移速度。

USB Type-C和Quick Charge(QC)是当前市场两大新的供电标准，也是市场趋势。这两大标准的共同特点是输出电压需要调节。安森美半导体推出的单电感H桥升降压电源控制器 NCP81239可以适配宽输入电压范围和宽输出电压范围，特别适合用于USB Type-C或QC3.0等需要根据用电设备要求进行电压调节的应用。

日前，各大企业的年中业绩报告都已陆续发布，作为智能制造2025关键组成部分的机器人行业相关上市企业也纷纷交出了各自的成绩单。今天大比特记者将为大家盘点在2016年上半年业绩表现亮眼的机器人上市公司。

ORG66XX系列可控硅调光实现调色温渐变方案

5G时代即将来临，诸多企业乃至国家都在布局5G，未来中国有望在5G时代迎头而上，掌握更多话语权。

9月28日至29日，2016恩智浦FTF未来科技峰会于中国深圳顺利召开，峰会除了能够与恩智浦、长安汽车、小米手机等多家国内外知名企业的高层面对面交流外，同时还发布了在安全物联网、智能家居、互联汽车和移动支付方面的创新解决方案和合作成果。

为了适应电子制造业对专业人力资源服务的需求，2015年5月18号，一个专门服务电子制造行业职场人士和专业人才的招聘网站—“今英”网开始筹划成立。经过耗时一年多的努力，“今英”网即将于今年10月份正式上线，。

LED光引擎的快速崛起，势将改变部分LED行业的格局!

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布新增图像/视频解决方案，以支持受欢迎的移动行业处理器接口(MIPI)摄像机串行接口(CSI-2)。

中国深圳，2016年9月27日讯 —(2016恩智浦FTF未来科技峰会)–恩智浦半导体(NASDAQ：NXPI)今天宣布推出NJJ29C0低频收发器，将其在汽车安全门禁技术上的领先优势扩大到车端系统。

中国深圳，2016年9月27日讯 —(2016恩智浦FTF未来科技峰会)— 恩智浦半导体(NASDAQ：NXPI)今天推出了一款15W创新型无线充电解决方案，能满足严苛的汽车和行业等级要求。这套完整的解决方案符合WPC Qi和PMA的充电标准，汽车制造商可轻松从5W过渡至15W，可实现对手机、平板电脑和可穿戴设备的快速车载充电，提升驾驶员车

欧创芯基于OC5010设计内置MOS大功率降压恒流方案

基于OC5011设计大功率降压恒流方案

通常在客户初次接触TI DLP® Pico™ 显示技术时，最常见的两个问题就是：

随着人口红利消失、劳动力成本上升，我国制造业的低成本优势正在逐步丧失。劳动力短缺、成本增加、产能过剩及全球经济的疲软制约了中国制造业的发展。面对种种压力，自动化、智能化已经成为了我国工业发展的必然趋势。

用户可以通过任何移动智能终端，远程无线遥控开关，也可直接通过触摸按键达到控制窗帘闭合的目的，操作十分简便。无线自动开窗器联动给生活带来的便捷化，智能化，当室内温湿度或者光照超过或低于预设值后，窗帘、窗户可以自动打开实现通风换气。

中国，北京-2016年9月22日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)日前推出了基于CMOS技术的突破性隔离型场效应晶体管(FET)驱动器家族产品，这使得开发人员能够使用自己选择的特定应用和高容量的FET去替代过时的机电继电器(EMR)和基于光耦合器的固态继电器(SSR)。

2016年9月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出全部基于(微芯)Microchip 技术和产品的电动窗帘解决方案。

高通将联合AT&T在4G LTE商用网络中进行无人机系统(UAS)测试。该试验将分析无人机系统如何在4G LTE商用网络及包括5G在内的未来网络上更加安全稳定地运行。该研究将探讨影响未来无人机运行的要素。

2016年9月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于(高通)Qualcomm的蓝牙芯片，并整合凌耀科技UV传感器、Light传感器、环境温度、湿度的环境监测解决方案，为智能家居系统提供实时气体监测。

该系列是业界唯一支持CAN FD、eSHE标准、具有更低功耗的部分唤醒模式的40nm高性能微控制器。

全球领先的无线网络解决方案供应商Cambium Networks™今天发布了 cnReach ™，这是一种窄带无线电解决方案，可进行极其安全可靠的远距离传输，适用于工业物联网，尤其是石油和天然气、水电公共事业、铁路、运输和采矿应用。

2016年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。

作为IBM工艺阵营的正统掌门，格罗方德半导体发布全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，功耗大幅降低50%……